Научно-практический семинар «Влагозащита узлов и блоков РЭА. Состояние и перспективы развития», 27-29 апреля 2010 г., Санкт-Петербург

Компания «Технокон» приглашает принять участие в научно-практическом семинаре «Влагозащита узлов и блоков РЭА. Состояние и перспективы развития», который пройдет в Санкт-Петербурге 27-29 апреля 2010 года.

Программа семинара включает следующие вопросы:

• Современное состояние, проблемы развития технологии влагозащиты электронных модулей.
• Свойства и ресурсные характеристики покрытий.
• Актуальные проблемы технологий сборочно-монтажного производства.
• Технологии влагозащитных полипараксилиленовых покрытий печатных плат
  и электронных модулей.
• Современные эпокси-фторопластовые полимерные покрытия. Новые разработки.
• Влагозащитные материалы зарубежных фирм.
• Очистка электронных модулей, подготовка поверхностей.
• Влагозащита и герметизация ПП, электронных модулей и блоков.
• Герметизирующие материалы на основе кремнийорганических и эпоксидных смол.
• Термостойкие фотолаки для защиты микроэлектронных плат.
• Пути повышения влагостойкости оснований печатных плат и пленочных покрытий.
• Повышение водостойкости покрытий и их ресурса путем модификации наноструктурами.
• Качество отмывки и влагозащиты печатных узлов – основа надежности аппаратуры.
• Результаты НИР по разработке новых отечественных отмывочных жидкостей.
• Опыт работы предприятий по решению проблемных вопросов влагозащиты.

Все слушатели обеспечиваются комплектом информационно-справочных материалов.

Дополнительную информацию можно получить по тел./факсу: (812) 291-29-58, 543-24-39
или на сайте: www.technokon.narod.ru/