Компания «Технокон» приглашает принять участие в научно-практическом семинаре «Влагозащита узлов и блоков РЭА. Состояние и перспективы развития», который пройдет в Санкт-Петербурге 27-29 апреля 2010 года. Программа семинара включает следующие вопросы: Современное состояние, проблемы развития технологии влагозащиты электронных модулей. Свойства и ресурсные характеристики покрытий. Актуальные проблемы технологий сборочно-монтажного производства. Технологии влагозащитных полипараксилиленовых покрытий печатных плат и электронных модулей. Современные ...