Обновленный ремонтно-паяльный комплекс для видеопозиционирования и пайки BGA ВП-750.3/ИК-650 ПРО

Российская компания «Техно-Альянс Электроникс» (марка ТЕРМОПРО) сообщила о начале выпуска популярного в России комплекса ВП-750.3/ИК-650 ПРО в модернизированном варианте. Комплекс предназначен для отпайки, замены шариковых выводов, позиционирования и пайки микросхем в корпусах BGA на печатные узлы высокой сложности. Пайка выполняется по термопрофилю в автоматическом режиме. Высокая точность воспроизведения и повторяемость термопрофиля обеспечивается за счет обратной связи по температуре в зоне пайки BGA и оригинальных алгоритмов ТЕРМОПРО.

При модернизации комплекса ВП-750.3/ИК-650 ПРО большое внимание уделялось повышению удобства работы оператора.

Паяльный комплекс ВП-750.3/ИК-650 ПРО с улучшенными характеристиками оснащен:

• новым рамочным держателем ПУ с регулировками положения платы по двум осям и центральной поддержкой;
• новым, регулируемым безбликовым светодиодным осветителем;
• новыми сменными вакуумными подвесами для BGA нескольких типоразмеров;
• новым регулируемым штативом с 5 степенями свободы и откидной стрелой для поддержки верхнего ИК-нагревателя;
• усовершенствованным гравитационным прижимом термодатчика;
• обновленным приложением «Термопро-Центр» для автоматической пайки.