Настольный принтер трафаретной печати Fino от Essemtec

Компания Essemtec представляет новый программируемый принтер трафаретной печати Fino — компактный, точный и исключительно простой в использовании. Устройство может быть расположено на столе (что делает его оптимальным для небольшого гибкого производства) или монтироваться на надежном стальном основании. В системе Fino имеется ряд отличий от других настольных установок трафаретной печати: терминал программирования с сенсорным экраном, визуальное совмещение при помощи лазера и быстрая пневматическая фиксация рам для натяжения трафаретов. Все движения ракеля моторизированы и, следовательно, ...

Метод испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат

Компании IPC и JEDEC разработали «Метод испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат» (стандарт IPC/JEDEC-9707), призванный снизить уровень механических неисправностей. Процессы изготовления, обработки и испытания собранных печатных плат могут создавать значительные механические напряжения в материале корпуса, приводящие к неисправности. По мере расширения массива выводов корпуса определение безопасных для этих операций уровней становится более трудным. Новая количественная методика проведения испытаний, приведенная в стандарте IPC/JEDEC-9707, позволяет ...

Первый рабочий прототип печатаемой КМОП-памяти от Thinfilm

Компания Thin Film Electronics ASA (Thinfilm) совместно с научно-исследовательским центром PARC (Xerox) заявила о выпуске рабочего прототипа первой в мире масштабируемой печатаемой энергонезависимой памяти. Новинка включает печатаемые микросхемы памяти от Thinfilm и транзисторы PARC, что представляет собой органический аналог КМОП-системы. Технология памяти Thinfilm предусматривает использование полимерных материалов для создания логических элементов, а транзисторная технология PARC — комплементарных пар транзисторов n- и p-типа. Создатели прототипа печатаемой памяти уверены, что ...

Руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании»

Компания Nihon Superior Co., Ltd (Япония) выпустила руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании» (Reliability of Lead-Free Solder in Thermal Cycling), ставшее первым в планирующейся серии руководств, посвященных выбору бессвинцовых припоев. Новая серия руководств направлена на разрешение проблем, возникающих при выборе бессвинцовых материалов. Припои, применяющиеся в производстве экологически безопасных гибридных и электрических транспортных средств, подвергаются экстремальным температурным воздействиям в процессе работы. Следовательно, устойчивость паяных ...

Крупноячеистый материал для экранирования РЧ-полей A2000+ с ослаблением 20 дБ

Крупноячеистый материал для экранирования РЧ-полей A2000+ с ослаблением 20 дБ.

Expert-10.6XL — ремонтный центр для работы с золотыми платами и керамическими компонентами

Ремонтный центр Expert-10.6XL — флагман в линейке оборудования компании MARTIN. С его помощью можно осуществлять любые операции по пайке и ремонту крупногабаритных плат. Преимущество центра заключается в использовании технологии Hybrid Preheat, позволяющей выполнять работы с золотыми и керамическими компонентами с высокой точностью. Технология Hybrid Preheat (гибридного нагрева) основана на совмещении ИК-нагрева с мягким подогревом воздушным потоком всей поверхности платы.При использовании этой технологии точность поддержания температуры 190 °С составляет ±7 °С, что позволяет проводить ...

Паяльные пасты Henkel Multicore LF620

Новая бессвинцовая паяльная паста Multicore LF620 от компании Henkel.

Программное обеспечение Sonnet Suite полностью поддерживает Windows 7

Компания Sonnet Software сообщила, что ее пакет программ Sonnet Suites, предназначенный для электромагнитного моделирования планарных СВЧ-структур, начиная с версии 12.56, полностью поддерживает операционную систему Windows 7 как в 32-, так и в 64-разрядном вариантах. Пакет программ Sonnet Suites позволяет моделировать полосковые и микрополосковые линии, копланарные волноводы, одно- и многослойные печатные платы, включающие переходные отверстия различных конфигураций, вертикальные микрополосковые линии, а также антенны. Благодаря своей высокой точности пакет идеально подходит для ...

Henkel Multicore LF730 устанавливает новую планку технических характеристик бессвинцовых паяльных паст

Henkel Multicore LF730 устанавливает новую планку технических характеристик бессвинцовых паяльных паст.

Новая организация в составе ГК «Диполь»

Группа компаний «Диполь» сообщает об учреждении новой организации, в которую было преобразовано направление технологического оборудования и материалов для производства электроники.