Интеркаляция

Интеркаляция — обратимое внедрение молекул, ионов или атомов между молекулами или группами (слоями) атомов другого типа.

BGA (ball grid array)

BGA (ball grid array) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем, BGA-выводы которых представляют собой шарики припоя, которые наносят на контактные площадки микросхемы.

3DS (three-dimensional stack)

3DS (three-dimensional stack) — новый тип монтажа интегральных схем на кристалле, которые соединяются между собой на основе двухслойной или многослойной коммутации.

PoP (package on package)

PoP (package on package) — вертикальный монтаж интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются поверх друг друга. Эта технология значительно повышает плотность упаковки электронных компонентов на плате.

Непропай

Непропай — дефект паяного соединения: недостаточное заполнение припоем зазора между деталями или отсутствие прочного соединения припоя с основным металлом.

EOL

EOL — end of line (testing), тестирование после окончательной сборки.

FCT

FCT — functional testing (функциональное тестирование)

FICT

FICT — fixtureless in circuit testing

ICT

ICT — in-circuit testing (внутрисхемное тестирование).

AXI

AXI — automated x-ray inspection (автоматическая рентгеновская инспекция).