Zuken CR-5000 — мощная система проектирования печатных плат
Компания Zuken (Япония) объявила о выходе новой версии пакета CR-5000 v13 — системы проектирования печатных плат. В новой версии основное внимание уделено оптимизации инфраструктуры разработки высокоскоростных печатных плат с возможностью анализа целостности сигналов и питания.
Пакет CR-5000 включает в себя четыре основных части, обеспечивающих сквозной цикл проектирования печатных плат высокой сложности:
- System Designer — система ввода проектов, включающая редактор принципиальных схем.
- Board Designer — мощный редактор печатных плат.
- Board Producer — модуль подготовки проектов печатных плат к производству.
- Layout Tool — средства подготовки библиотек элементов.
Программа Board Designer может быть использована совместно с различными системами проектирования, но максимальная ее эффективность достигается при работе в связке со штатным модулем разработки принципиальных схем System Designer. Для обоих продуктов — System Designer и Board Designer — предназначен единый менеджер файлов, автоматически запускающий нужное приложение. Оба редактора используют единые наборы правил проектирования, атрибутов компонентов и цепей, что дает возможность одинаково управлять проектными данными и ограничениями в любом из них.
Board Producer позволяет разрабатывать фотошаблоны для изготовления панелей печатных плат. Аналогично средствам проектирования плат средства разработки мультиплицированных панелей имеют собственные наборы правил, ориентированные на конкретное производство.
Проект печатной платы может быть условно разбит на отдельные части, трассировку которых будут выполнять разные разработчики параллельно. При этом полностью поддерживается целостность проекта, а также все функции связи с редактором схем.
Специальные функции обеспечивают повторное использование элементов других проектов. Например, при копировании и вставке части схемы в редакторе System Designer из ранее выполненного проекта на плате появится соответствующий участок топологии с аналогичным образом выполненным размещением компонентов и проводников.