Выставка SMT-Hybrid Show 2013

№ 4’2013
PDF версия
С 16 по 18 апреля в Нюрнберге, Германия, с успехом прошла международная выставка SMT-Hybrid Show 2013. Экспозиция занимала три зала. Участие в выставке и ее деловой программе приняли около 500 компаний, систематизированных в каталоге, который состоял из более чем 300 технических разделов.

Раздел SMT, естественно, (адекватно размеру этого сектора в общемировом производстве) занимал наибольшее количество стендов. Однако, учитывая специфику выставки с трендом в сторону миниатюризации, бросалось в глаза большое количество контрольного оборудования. Несколько компаний представили:

  • измерительные микроскопы;
  • системы AOИ (автоматическая оптическая инспекция) и АРИ (автоматическая рентгеновская инспекция), а также совмещенные системы.

Среди установок пайки выделялись модели, предназначенные для формирования монолитных (без раковин) паяных соединений по площадям: по-видимому, также с учетом специфики изготовления гибридных интегральных схем (ГИС), где такого рода конструктивы часто применяются и носят функциональный характер. Были широко представлены установки вакуумной пайки, как встроенные в конвейерные печи модули, так и индивидуальные небольшие конструкции, а также установки пайки в паровой фазе.

Гибкий р-а-р автомат

Рис. 1. Гибкий р-а-р автомат

Среди представленных автоматов монтажа компонентов прослеживались две тенденции:

  • Гибкие автоматы, содержащие до 300–350 питателей, с возможностью монтажа практически всей номенклатуры компонентов с относительно небольшой производительностью (до 20 000 комп./ч). Это направление популярно в основном среди европейских фирм (рис. 1).
  • Модульные конструкции, содержащие 100–120 питателей, которые можно конфигурировать как гибкие автоматы с относительно небольшой производительностью, а также как так называемые «чип-шуттеры», с производительностью свыше 100 000 комп./ч. Такие модули можно выстраивать в последовательную линию. Это направление популярно среди японских фирм (рис. 2).
Модульный р-а-р автомат

Рис. 2. Модульный р-а-р автомат

Основные задачи, которые решают и гибкие, и модульные автоматы:

  • Увеличение производительности в условиях многономенклатурного, многообъемного производства за счет наращивания длины линии.
  • Сокращение времени на переналадку (речь идет о двух–трех переналадках в смену).
  • Возможность установки широкой гаммы компонентов (включая разъемы поверхностного монтажа размером до 100 мм).

В секторе ГИС было представлено существенно меньше оборудования, и оно было менее разнообразно:

  • Стандартное оборудование для изготовления подложек на основе LTCC и HTCC.
  • Оборудование для монтажа, в том числе кристаллов и проволочных выводов.
  • Стандартное оборудование для монтажа многокристальных модулей (МСМ) и ГИС на коммутационные подложки на базе многослойных печатных плат (МПП), в том числе гибко-жесткие печатные платы (ГЖПП).
МСМ и ГИС на базе жестких керамических  коммутационных носителей

Рис. 3. МСМ и ГИС на базе жестких керамических коммутационных носителей

Большое количество предложений по контрактной разработке и изготовлению МСМ и ГИС на базе жестких керамических коммутационных носителей (рис. 3), МПП и ГЖПП (рис. 4), корпусов на основе LTCC говорит о динамично развивающейся в мире специализации.

ГИС на базе ГЖПП

Рис. 4. ГИС на базе ГЖПП

Немного подробнее о том, что особенно заинтересовало:

  • Представленная Фраунгоферовским институтом комплексная линия, включающая оборудование 16 разных производителей. На ней можно выполнить комплексную сборку ГИС и МСМ высокой сложности, а названа эта линия Future packaging («Будущее в сборке») (рис. 5).
    Комплексная сборочная линия

    Рис. 5. Комплексная сборочная линия

  • 3D-MID технология, также представленная системным интегратором как набор стендов, реализующих следующие технологические этапы:
  • формирование 3-мерных структур литьем из специальной пластмассы, содержащей активатор (как правило, палладий);
  • активация (обработка) лазером нужных областей;
  • металлизация (осаждение проводящих составов, как правило, меди, на активированных областях, формирующих необходимую конфигурацию межсоединений);
  • финишные покрытия, в том числе новые — ENEPIG или ASIG, обеспечивающие контактирование, присоединение выводов компонентов пайкой или сваркой (рис. 6, 7).
    Образцы изделий, выполненные по технологии 3D-MID

    Рис. 6. Образцы изделий, выполненные по технологии 3D-MID

    Покрытия, используемые в технологии 3D-MID

    Рис. 7. Покрытия, используемые в технологии 3D-MID

  • Оборудование (рис. 8) для высокопроизводительного автоматизированного формирования шариков для BGA (диаметром от 60 до 760 мкм). Оно должно заинтересовать тех, кто выполняет реболлинг в больших объемах.
Техника формирования шариков

Рис. 8. Техника формирования шариков

Конечно на выставке, как на любом международном форуме, было еще много интересного для профессионалов, и каждая фирма представляла лучшее, что у нее есть. Отрасль не стоит на месте: она меняется и развивается. Но невозможно объять необъятное, и мы обратили внимание читателей на то, что особенно заинтересовало именно нас. А про остальное расскажут или уже рассказали авторы других публикаций в профессиональной периодике.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *