Благодаря финансовой поддержке в университете Оствестфален-Липпе (Лемго, Германия) была оборудована лаборатория силовой электроники и электроприводов. С этого момента научные сотрудники из 5‑го отдела (FB5) получили возможность в кратчайшие сроки самостоятельно изготавливать прототипы электронных модулей.

На рубеже 2009–2010 годов стремительно увеличилась популярность применения оборудования прямого экспонирования в производстве печатных плат. Впрочем, не всякий изготовитель может предложить на рынке оборудование, обладающее свойствами, привлекательными для потребителя: доступная цена, а также высокая производительность по травильному резисту и паяльной маске при сравнительно низких эксплуатацио...

Мы продолжаем публикацию материалов, посвященных организации производства многослойных печатных плат (МПП) 6–7-го классов точности. В предыдущих номерах журнала рассматривались вопросы формирования прецизионного рисунка проводящих слоев и многослойной структуры прецизионных МПП, корректировки размерных изменений при изготовлении МПП 6–7-го классов точности. Сегодня мы продолжим знакомить читате...

Статья продолжает цикл материалов, посвященных организации производства МПП 6–7 го классов точности. В предыдущей статье были рассмотрены вопросы формирования прецизионного рисунка проводящих слоев. А сегодня мы продолжаем знакомить читателей с мнением авторов по данной проблематике.

В последнее время появилась потребность оснащать производство под выпуск многослойных печатных плат (МПП) 6–7 го классов точности. В цикле статей предлагается развернутый взгляд авторов на проблематику изготовления МПП 6–7 го классов точности.

В статье рассматриваются технологические аспекты прессования с использованием термореактивных и термопластичных склеивающих прокладок (препрегов) и без них, а также технологические аспекты высокотемпературного прессования (с температурой прессования >+350 °C). Анализируются технологические причины возникновения линейных и нелинейных размерных искажений и методы их корректировок.

Эта статья была опубликована в еженедельном обзоре новостей EIPC SpeedNews (выпуск № 25, сентябрь 2015 года). С согласия компании Ucamco статья дополнена кратким описанием установок прямого экспонирования Ledia и ее техническими характеристиками.

Компоненты в корпусах BGA (Ball Grid Array — матрица шариковых выводов) представляют собой самый сложный элемент в классической технике поверхностного монтажа и вызывают максимальное число вопросов у технологов в связи с большим количеством дефектов, возникающих при пайке и проявляющихся на заключительных стадиях изготовления электронного узла, включая испытания. В статье приводится ряд техноло...

Ионные загрязнения в электронных модулях (ЭМ) являются основными причинами формирования оловянных «усов» (whiskers), а также проявления электрохимических реакций в виде дендритов и/или коррозии, которые снижают надежность приборов. Специальный метод измерения проводимости смыва смеси спирта и воды позволяет точно и быстро определить, находится ли уровень ионного загрязнения ЭМ в допустимых пред...

Явно выраженный мировой тренд миниатюризации РЭА, создание нормативно-технической документации, специфицирующей новые классы МПП (6‑й и 7‑й), разработка и появление на рынке новых технологических приемов и моделей оборудования заставляют вернуться к обсуждению вопросов технологических последовательностей формирования и методов травления проводящего рисунка многослойных печатных плат. В 2008 год...