Шарики для создания выводов BGA-компонентов от Shenmao Tecnology
Компания Shenmao Tecnology (Тайвань) представляет шарики для создания выводов BGA-компонентов.
Шарики для компонентов PBGA, CBGA, TBGA, CSP и flip chip изготавливаются из сверхчистых металлов с помощью прецизионной технологии. Единообразие диаметров, блестящая поверхность и высокая сферичность формы изделий достигается за счет пьзоэлектрической капельно-струйной технологии. Поставляются шарики следующих диаметров: 0,75; 0,6; 0,5; 0,45; 0,3; 0,25; 0,1; 0,08; 0,07; 0,06 и 0,05 мм.
www.elinform.ru
Новые материалы от Kester
Компания Kester представляет флюс-карандаш NF372-TB Flux-Pen и флюс для восстановления сборок RF550.
Материал NF372-TB Flux-Pen свободен от галогенов, не требует отмывки и содержит малое количество твердых частиц. Он предназначается для восстановления сборок по технологиям монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Этот флюс успешно прошел испытания на поверхностное сопротивление изоляции по стандартам IPC в ненагретом состоянии. Флюс имеет минимальное количество нелипких и прозрачных остатков. По стандарту IPC J-STD-004B флюс NF372-TB Flux-Pen классифицируется как ROL0.
Флюс ...
Altium Limited объявляет о начале сотрудничества с рядом российских вузов
Компания Altium Limited объявляет о начале сотрудничества с рядом ведущих российских вузов, среди которых Уральский федеральный университет имени первого Президента России Б. Н. Ельцина (УрФУ), Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет «ЛЭТИ» имени В. И. Ульянова (Ленина), а также Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого (НовГУ). Цель сотрудничества — помочь высшим учебным заведениям в подготовке будущих специалистов в области наукоемких технологий на основе нового программного обеспечения компании.
В рамках сотрудничества Altium Limited ...