Шарики для создания выводов BGA-компонентов от Shenmao Tecnology

Компания Shenmao Tecnology (Тайвань) представляет шарики для создания выводов BGA-компонентов.

Шарики для компонентов PBGA, CBGA, TBGA, CSP и flip chip изготавливаются из сверхчистых металлов с помощью прецизионной технологии. Единообразие диаметров, блестящая поверхность и высокая сферичность формы изделий достигается за счет пьзоэлектрической капельно-струйной технологии. Поставляются шарики следующих диаметров: 0,75; 0,6; 0,5; 0,45; 0,3; 0,25; 0,1; 0,08; 0,07; 0,06 и 0,05 мм.

www.elinform.ru