Семинар «Автоматизация процессов проектирования РЭУ. Концепция единой платформы проектирования ECAD-MCAD-PLM на базе программных решений Mentor Graphics и Siemens PLM Software»
Компания ЗАО «Нанософт» совместно с компаниями Mentor Graphics и Siemens PLM Software приглашает принять участие в семинаре «Автоматизация процессов проектирования РЭУ. Концепция единой платформы проектирования ECAD-MCAD-PLM на базе программных решений Mentor Graphics и Siemens PLM Software».
Данное мероприятие предназначено для разработчиков РЭУ и ИТ-директоров, перед которыми стоит задача по автоматизации и управлению жизненным циклом изделия.
Участие в семинаре бесплатное. Предварительная регистрация обязательна.
Семинар пройдет:
Время проведения: 23 мая 2017 года, ...
Новые разъемы для межплатных и платно-модульных РЧ-соединений от компании Gigalane
Компания Gigalane разработала новые разъемы для межплатных и платно-модульных РЧ-соединений, позволяющих справляться с механической несоосностью до ±1 мм в радиальном и осевом направлениях. Данные разъемы могут работать в частотном диапазоне DC–18 ГГц и отлично подходят для организации многочисленных межплатных соединений и сложных многоплатных конструкций, используемых в модулях современной радиотехники.
www.elinform.ru
Компания MTI Summit SPB — официальный дистрибьютор SAGE Millimeter
Компания MTI Summit SPB — официальный дистрибьютор SAGE Millimeter
НТЦ «Магистр» запустил в производство устройство термозачистки УТ-Р
НТЦ «Магистр» запустил в производство устройство термозачистки УТ-Р
Установка для нанесения и снятия защитного полимера модели POLYCOAT-200 производства ГК «Остек»
ГК «Остек» представляет установку собственного производства для нанесения и снятия защитного полимера модели POLYCOAT-200.
Для устранения дефектов в процессе дисковой резки пластин и подложек разработана технология защиты изделия перед резкой — Polymer Protection Before Dicing (PPBD), реализованная на базе установки модели POLYCOAT-200. Нанесенный защитный полимер исключает попадание микрочастиц и воды на чувствительные к повреждениям и коррозии структуры полупроводниковой пластины или подложки. После разделения пластины на отдельные компоненты защитную пленку полимера удаляют с ...
Услуги комплексного сервисного обслуживания от ООО «Остек-ЭК»
В противоречивых условиях существования современной отечественной микроэлектроники необходима постоянная работа по оптимизации и увеличению эффективности производства с одновременным повышением качества выпускаемой продукции. Такие сложные процессы невозможно отладить без высококвалифицированного сервисного обслуживания. Сервисное обслуживание не останавливается на ремонте вышедшего из строя оборудования, оно начинается задолго до этого момента и сопровождает производство в течение всего жизненного цикла. Сегодня качественное сервисное обслуживание призвано помочь в областях оптимизации ...