BGA (ball grid array)
BGA (ball grid array) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем, BGA-выводы которых представляют собой шарики припоя, которые наносят на контактные площадки микросхемы.
3DS (three-dimensional stack)
3DS (three-dimensional stack) — новый тип монтажа интегральных схем на кристалле, которые соединяются между собой на основе двухслойной или многослойной коммутации.
PoP (package on package)
PoP (package on package) — вертикальный монтаж интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются поверх друг друга. Эта технология значительно повышает плотность упаковки электронных компонентов на плате.