BGA (ball grid array)

BGA (ball grid array) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем, BGA-выводы которых представляют собой шарики припоя, которые наносят на контактные площадки микросхемы.

3DS (three-dimensional stack)

3DS (three-dimensional stack) — новый тип монтажа интегральных схем на кристалле, которые соединяются между собой на основе двухслойной или многослойной коммутации.

PoP (package on package)

PoP (package on package) — вертикальный монтаж интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются поверх друг друга. Эта технология значительно повышает плотность упаковки электронных компонентов на плате.