PoP (package on package)

PoP (package on package) — вертикальный монтаж интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются поверх друг друга. Эта технология значительно повышает плотность упаковки электронных компонентов на плате.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *