Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Metzner
Fluke
SYSTRONIC
Mirae Corporation
Би Питрон
Almit
DuPont
НИЦЭВТ
TTnS
i-PULSE
Планар
Tyco Electronics
Altium Designer
Janome
Концерн «Вега»
ERASER
Термопро
SAKI
PVA
РАСЕ
DIMA
Portasol
MIRTEC
Finetech
SMT-Hybrid Show
V‑TEK
TWS Automation
Optilia
EPT
Frontline
Реклама
Оптимизация профиля оплавления с помощью анализа возникающих дефектов.
Часть 1
В статье рассматриваются механизмы образования дефектов, изучаются причины их появления. Это поможет спроектировать каждый этап процесса так, чтобы минимизировать количество дефектов и тем самым увеличить надежность пайки.