Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
PVA
Optilia
Almit
SAKI
Altium Designer
V‑TEK
Mirae Corporation
SYSTRONIC
РАСЕ
SMT-Hybrid Show
Fluke
Термопро
Finetech
Планар
DIMA
Janome
Metzner
Концерн «Вега»
Би Питрон
i-PULSE
MIRTEC
Frontline
ERASER
TWS Automation
TTnS
Portasol
Tyco Electronics
НИЦЭВТ
DuPont
EPT
Реклама
Оптимизация профиля оплавления с помощью анализа возникающих дефектов.
Часть 1
В статье рассматриваются механизмы образования дефектов, изучаются причины их появления. Это поможет спроектировать каждый этап процесса так, чтобы минимизировать количество дефектов и тем самым увеличить надежность пайки.