Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
PVA
DuPont
НИЦЭВТ
Janome
SAKI
TWS Automation
Portasol
Optilia
DIMA
SMT-Hybrid Show
EPT
Frontline
Mirae Corporation
Altium Designer
Планар
V‑TEK
MIRTEC
Fluke
SYSTRONIC
i-PULSE
РАСЕ
Tyco Electronics
Finetech
TTnS
Almit
Би Питрон
ERASER
Термопро
Metzner
Концерн «Вега»
Реклама
Оптимизация профиля оплавления с помощью анализа возникающих дефектов.
Часть 1
В статье рассматриваются механизмы образования дефектов, изучаются причины их появления. Это поможет спроектировать каждый этап процесса так, чтобы минимизировать количество дефектов и тем самым увеличить надежность пайки.