Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
TTnS
MIRTEC
Термопро
DuPont
Almit
Би Питрон
Janome
РАСЕ
Tyco Electronics
НИЦЭВТ
Finetech
DIMA
Optilia
Metzner
Mirae Corporation
TWS Automation
Portasol
SAKI
ERASER
Концерн «Вега»
i-PULSE
Fluke
SYSTRONIC
Altium Designer
V‑TEK
Frontline
EPT
SMT-Hybrid Show
Планар
PVA
Реклама
Оптимизация профиля оплавления с помощью анализа возникающих дефектов.
Часть 1
В статье рассматриваются механизмы образования дефектов, изучаются причины их появления. Это поможет спроектировать каждый этап процесса так, чтобы минимизировать количество дефектов и тем самым увеличить надежность пайки.