Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
НИЦЭВТ
Frontline
PVA
SYSTRONIC
Optilia
V‑TEK
TTnS
РАСЕ
Термопро
SAKI
Би Питрон
Tyco Electronics
Концерн «Вега»
TWS Automation
ERASER
EPT
DIMA
i-PULSE
Altium Designer
Janome
Fluke
Планар
Portasol
SMT-Hybrid Show
Almit
MIRTEC
DuPont
Mirae Corporation
Metzner
Finetech
Реклама
Оптимизация профиля оплавления с помощью анализа возникающих дефектов.
Часть 1
В статье рассматриваются механизмы образования дефектов, изучаются причины их появления. Это поможет спроектировать каждый этап процесса так, чтобы минимизировать количество дефектов и тем самым увеличить надежность пайки.