Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
i-PULSE
V‑TEK
TTnS
РАСЕ
Fluke
Tyco Electronics
MIRTEC
SAKI
SMT-Hybrid Show
SYSTRONIC
Portasol
Mirae Corporation
Термопро
Almit
Metzner
Janome
Finetech
Концерн «Вега»
Би Питрон
Optilia
DIMA
DuPont
НИЦЭВТ
PVA
Altium Designer
Frontline
ERASER
EPT
Планар
TWS Automation
Реклама
Оптимизация профиля оплавления с помощью анализа возникающих дефектов.
Часть 1
В статье рассматриваются механизмы образования дефектов, изучаются причины их появления. Это поможет спроектировать каждый этап процесса так, чтобы минимизировать количество дефектов и тем самым увеличить надежность пайки.