Бессвинцовые сплавы для задач высокотемпературного погружения и лужения выводов от Alpha

Компания Alpha Assembly Solutions представила линейку материалов ALPHA для технологий присоединения кристаллов, высокотемпературного лужения погружением, а также полимеры для сборки на выставке INTERNEPCON JAPAN 2017, которая прошла в Токио с 18 по 20 января 2017 года.

Коммерциализация новой технологии доказанно сложный процесс. Спекание серебра вызвало большой интерес за последнее десятилетие и продемонстрировало возможность выполнения требований по надежности электронных устройств.

Материалы для спекания серебра ALPHA Argomax — единственные материалы на рынке, которые могут применяться в различных формфакторах, таких как паста, пленки и даже преформы. Эти технологии были разработаны компанией Alpha, чтобы создать возможность быстрого (менее 2 мин) процесса с низким давлением (5–10 МПа) и низкой температурой (200–300 °C) для широкого спектра применений, включая силовые модули, силовые дискретные компоненты, тиристоры, высокомощные светодиоды и мощные РЧ-компоненты.

ALPHA SnCX-FT07, SACX0307-FT, SnCu3-FT — бессвинцовые сплавы, предназначенные для выполнения задач высокотемпературного погружения и лужения выводов. Они подходят для применения в процессах с температурой свыше 350 °C. Данные сплавы были разработаны для сохранения высокоотражающей поверхности припоя с минимальным образованием поверхностного оксидного слоя после многих часов воздействия сильного нагрева в сравнении с обычными сплавами, такими как SnCu0,7 и SnCu3. Превосходные характеристики смачивания данного сплава наряду с пониженным объемом обслуживания ванны за счет низкого уровня образования шлака помогают повысить выход годных при производстве.

Полимеры для сборки ALPHA включают такие материалы, как материалы подзаливки ALPHA STAYCHIP, эпоксидный флюс ALPHA STAYCHIP, низкотемпературные адгезивы ALPHA STAYSTIK, и другие связанные с эпоксидом материалы ALPHA STAYSTIK. Эти материалы предназначены для задач, в которых требуется усиление установленных элементов/компонентов, низкотемпературное присоединение, присоединение с УФ- или двойным отверждением.

www.elinform.ru