отправка...Химическая медь или прямая металлизация — что выбрать?
26 января, 2021
Введение Процесс получения токопроводящего слоя в отверстиях печатных плат можно разделить на две основные группы — процессы с использованием химического меднения и процессы так называемой прямой металлизации. Мы рассмотрим эти процессы на примере продуктов, выпускаемых итальянской фирмой «Альфахимичи». Металлизация отверстий печатных плат с применением процесса химического меднения позволяет получать на стенках отверстий слой металлической меди толщиной […]Экологические аспекты проблемы бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники
23 августа, 2007
В последние годы бессвинцовой пайке в производстве изделий микроэлектроники уделяют пристальное внимание специалисты, работающие в этой области. Это связано с призывом экологов запретить использование свинца в электронной аппаратуре. По их мнению, размещение на полигонах (свалках) отслуживших свой срок изделий, содержащих свинец в припое, ухудшает экологическую ситуацию. Почему акцентируется внимание только на свинце? Разве другие ингредиенты, […]Эффективный теплоотвод с помощью керамических подложек
6 августа, 2010
Успех применения светодиодов ограничен их небольшой допустимой температурной нагрузкой. Новые разработки чаще всего направлены на оптимизацию теплоотводов и редко — на оптимизацию слоев между теплоотводом и светодиодами. Новые концепции и другие материалы имеют значительный потенциал для оптимизации, упрощения и повышения надежности. При использовании керамики в качестве теплоотвода, носителя электронных модулей и элемента дизайна необходима определенная смелость и открытость для новых решений. Метод моделирования, базирующийся на вычислительной гидродинамике (Computational Fluid Dynamics), дополняет оптимизацию теплоотвода и технический дизайн продукта. Автор статьи объясняет новый метод, описывает концепцию и показывает, каким образом можно достичь улучшений и каких именно.
Подписка на новости