Начальный курс производства электроники.
Часть четвертая. Односторонние гибкие печатные платы. Процессы изготовления

Одну и ту же гибкую плату можно изготовить несколькими способами. Исходя из этого, приведенное ниже описание следует считать ознакомительным. В отдельных случаях рассматриваемые процессы аналогичны процессам производства жестких плат, в остальных же — отличны от них из-за расходящихся требований дизайна, материалов и технологии.

Начальный курс производства электроники.
Часть четвертая. Гибкие и гибко-жесткие печатные платы. Конструкции и материалы

В очередной статье начального курса производства электроники дано описание процессов изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат (ГПП и ГЖПП).

Начальный курс производства электроники.
Часть третья-бис. Подробнее о многослойных печатных платах

В предыдущей статье пошагово рассмотрено производство многослойных печатных плат (МПП) и связанные с ним специфичные процессы. Большая часть материала основана на процедурах, используемых при изготовлении односторонних и двусторонних ПП и описанных в первой и второй частях курса. В настоящей статье представлена дополнительная информация о производстве МПП.

Начальный курс производства электроники.
Часть третья. Многослойные печатные платы

Большая часть производимых печатных плат — многослойные печатные платы (МПП). Благодаря тому что в одной МПП помещается несколько слоев электрической схемы, такой тип платы обеспечивает больше межсоединений на единицу площади, чем двухсторонние печатные платы [1, 2].

Иллюстрированная технология печатных плат.
Двусторонние печатные платы с металлизацией отверстий

По многочисленным просьбам мы начинаем серию публикаций о технологиях печатных плат «от простого к сложному» — от двусторонних плат до сложных многослойных плат с послойным наращиванием. Статьи несут чисто просветительский характер и предназначены для специалистов, начинающих свою нелегкую инженерную карьеру в технологиях печатных плат, требующих обширных знаний в разнообразных процессах фотоли...

Кинетика влагонасыщения композиционных материалов

Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоений композиционных оснований печатных плат, что может быть вызвано интенсивным испарением влаги при групповом нагреве во время пайки печатных узлов.

Инженерное обеспечение производства электроники

Приближение норм проектирования электронных изделий к уровню микроэлектроники обусловило необходимость обеспечить соответствующие условия производства по температуре, влажности, обеспыленности и т. д. Зачастую при создании производства высокого класса точности ограничиваются инвестициями в обновление оборудования, но не учитывают, что увеличение разрешения рисунка сопровождается воспроизведение...