Каждый год в мире производится более 4 трлн проволочных соединений, выполненных ультразвуковым методом в полупроводниковых приборах. Несмотря на свою долгую 60 летнюю историю, этот нелепый «бондинг» по-прежнему используется в 50 млрд ежегодно выпускаемых интегральных схем и бесчисленных дискретных приборах. Каждые десять лет появляется очередная технология — «убийца УЗ-сварки». После оваций, ст...

Австрийская компания F&S Bondtec GmbH в консорциуме со швейцарской SPT, а также российскими «Глобал Микроэлектроника» и iVtec Electronics создала надежное промышленное решение труднореализуемой задачи сварки перемычек микрополосковых выводов («мостов Ланге»), ставшей серьезной проблемой для многих отечественных специалистов, проектирующих новое поколение СВЧ-устройств. Стабильный и воспроизводи...