К вопросу формирования температурного профиля конвекционной пайки
Изучение информационных источников показывает, что в настоящее время отсутствуют научно обоснованные рекомендации по обеспечению требуемых режимов пайки электронных приборов.
Высказанное наблюдение относится и к одному из наиболее распространенных методов монтажа поверхностно монтируемых электронных компонентов — конвекционной пайке. Таким образом, развитие научного направления по обеспечению ...