В данной статье описывается усовершенствование технологии термозвуковой микросварки, связанное с увеличением надежности одной из заключительных операций монтажа кристаллов и последующих контрольных операций.

В статье подробно рассказывается о технологии производства микромодуля питания, выполненного в виде толстопленочной микросборки (МСБ), упакованной бескорпусными кристаллами, с применением способов поверхностного монтажа, и описываются первые образцы, изготовленные по данной технологии.

В свете последних событий, происходящих в России, наблюдается растущий интерес к микроэлектронике (МЭ). Это не может не радовать, поскольку МЭ - область электроники, в которой наша страна занимала когда-то лидирующие позиции. Потом были 1990-е, «лучшим образом» сказавшиеся на развале того задела, который создавался на протяжении нескольких десятилетий. И нам обидно за людей, переживших развити...