Новый нераспылительный клапан FC100-CF

Новый нераспылительный клапан FC100-CF.

Новая система автоматизированного хранения ACS2000 от компании Essegi System

Новая система автоматизированного хранения ACS2000 от компании Essegi System.

Органическая и печатная электроника — новая ветвь развития

В статье показаны основные продуктовые направления развития органической и печатной электроники, приведены примеры прототипов и серийно выпускаемых изделий, дана оценка и прогноз рынка. Рассмотрены преимущества и недостатки технологий печати, а также продемонстрированы примеры материалов, применяемых в качестве оснований, проводников, полупроводников и диэлектриков.

Конструирование сложных печатных плат и электронных модулей для систем ответственного назначения

23 июня 2011 г. в Санкт-Петербурге в Информационно-аналитическом центре современной электроники (www.sovel.org) прошел семинар, посвященный конструированию сложных печатных плат и электронных модулей для систем ответственного назначения.

Крупноячеистый материал для экранирования РЧ-полей A2000+ с ослаблением 20 дБ

Крупноячеистый материал для экранирования РЧ-полей A2000+ с ослаблением 20 дБ.

Поддоны StripFeeder для компонентов в ленте

Новые поддоны StripFeeder для компонентов в ленте от Count On Tools.

Инновационный теплоизоляционный термостат frostTHERM-Ats

Инновационный теплоизоляционный термостат frostTHERM-Ats.

Технологическое будущее электроники в России

В рамках деловой программы выставки «ЭкспоЭлектроника 2011» представители ведущей российской инжиниринговой компании ЗАО «Предприятие Остек» провели прессконференцию, посвященную грядущему 20-летию компании.

«ЭкспоЭлектроника 2011»: высокий уровень принятия решений

С 19 по 21 апреля в Москве, в МВЦ «Крокус Экспо», прошло главное выставочное событие года в электронной промышленности — крупнейший в России и Восточной Европе международный форум «ЭкспоЭлектроника». Неотъемлемой его составляющей является уникальная и единственная в своем роде специализированная выставка оборудования и материалов для производства изделий электронной промышленности — «ЭлектронТе...

Технология гибких пленок SKiN вместо ультразвуковой сварки — удвоенная плотность тока

Технология гибких пленок SKiN вместо ультразвуковой сварки — удвоенная плотность тока.