Новый нераспылительный клапан FC100-CF
Новый нераспылительный клапан FC100-CF.
Новая система автоматизированного хранения ACS2000 от компании Essegi System
Новая система автоматизированного хранения ACS2000 от компании Essegi System.
Органическая и печатная электроника — новая ветвь развития
В статье показаны основные продуктовые направления развития органической и печатной
электроники, приведены примеры прототипов и серийно выпускаемых изделий,
дана оценка и прогноз рынка. Рассмотрены преимущества и недостатки технологий печати,
а также продемонстрированы примеры материалов, применяемых в качестве оснований,
проводников, полупроводников и диэлектриков.
Конструирование сложных печатных плат и электронных модулей для систем ответственного назначения
23 июня 2011 г. в Санкт-Петербурге в Информационно-аналитическом центре современной
электроники (www.sovel.org) прошел семинар, посвященный конструированию сложных печатных плат и электронных модулей для систем ответственного назначения.
Крупноячеистый материал для экранирования РЧ-полей A2000+ с ослаблением 20 дБ
Крупноячеистый материал для экранирования РЧ-полей A2000+ с ослаблением 20 дБ.
Поддоны StripFeeder для компонентов в ленте
Новые поддоны StripFeeder для компонентов в ленте от Count On Tools.
Инновационный теплоизоляционный термостат frostTHERM-Ats
Инновационный теплоизоляционный термостат frostTHERM-Ats.
Технологическое будущее электроники в России
В рамках деловой программы выставки «ЭкспоЭлектроника 2011» представители ведущей российской инжиниринговой компании ЗАО «Предприятие Остек» провели прессконференцию, посвященную грядущему 20-летию компании.
«ЭкспоЭлектроника 2011»: высокий уровень принятия решений
С 19 по 21 апреля в Москве, в МВЦ «Крокус Экспо», прошло главное выставочное событие года в электронной промышленности — крупнейший в России и Восточной Европе международный форум «ЭкспоЭлектроника». Неотъемлемой его составляющей является уникальная и единственная в своем роде специализированная выставка оборудования и материалов для производства изделий электронной промышленности — «ЭлектронТе...
Технология гибких пленок SKiN вместо ультразвуковой сварки — удвоенная плотность тока
Технология гибких пленок SKiN вместо ультразвуковой сварки — удвоенная плотность тока.