Asymtek — мировой лидер в технологии дозирования
Дозирование со скоростью до 50 000 доз в час без касания печатной платы дозатором (с высочайшей точностью, которая не зависит от степени коробления плат), возможность нанесения клеевых точек диаметром от 0,33 мм и объемом от 3,6 нл, постоянный программно-управляемый контроль температуры дозируемого материала — все это становится возможным при использовании оборудования американской компании Asy...
PlaceALL600/600L — новейшие самые гибкие автоматы для установки компонентов поверхностного монтажа для мелкосерийных производств
Современные требования, предъявляемые мелкосерийными многономенклатурными производствами к автоматам установки компонентов поверхностного монтажа (ПМИ), постоянно ставят новые задачи перед разработчиками.
Точность автоматов установки компонентов на печатные платы
Одна из основных характеристик автоматов установки компонентов поверхностного монтажа — точность, которая обеспечивается при установке компонентов на плату.
Тестер оценки ионных загрязнений Zero-Ion
В условиях незапланированного перехода на бессвинцовые технологии пайки, когда сверхвысокая плотность компонентов на печатных узлах превратилась в обычное явление, а работать без систем менеджмента качества при производстве современных электронных модулей становится невозможным, оценка степени загрязнения печатных плат является необходимым условием обеспечения качества и надежности, независимо ...
Русский Hi-Tech в малых формах: прецизионный ручной дозатор
Словосочетание «русский Hi-Tech» в заголовке статьи не случайно. Ручной цифровой дозатор «Москит» (АПДП 1.0), производимый екатеринбургской компанией «АВЕРОН», по технико-функциональным и экономическим показателям не уступает изделиям зарубежных фирм. В комплексе с печью оплавления «АВЕРОН Тропик» он составляет технологическое ядро современного участка ручного монтажа SMT на уровне международны...
Автоматы Х-серии компании Siemens устанавливают новые стандарты SMT-промышленности
Развитие электронной промышленности обусловлено следующими факторами: увеличением функциональности изделий, снижением габаритных размеров и стоимости готовой продукции. Поэтому ведущие мировые производители электроники постоянно ищут пути для решения этих сложных задач, разрабатывая более миниатюрные компоненты или внедряя, например, многослойные печатные платы с интегрированными компонентами. ...
Предупреждение дефектов производства. Уникальные возможности при правильном подборе опций для автоматов JUKI
Известно, что качественное изделие должно быть произведено «с первой сборки», то есть на этапе производства, а не в процессе проверки и устранения дефектов в конце производственного цикла. В результате увеличения сложности электронных изделий тестирование и последующее устранение дефектов производства становятся не только все более и более востребованными, но и все более дорогостоящими операция...
Новая модель самого популярного полуавтомата установки компонентов SM902
Количество ошибок при ручной установке компонентов поверхностного монтажа в значительной степени зависит от человеческого фактора. Это особенно критично при большой номенклатуре печатных узлов и для сложных плат со значительным количеством компонентов. Для упрощения процедуры установки компонентов на печатные платы оператором, а также сведения к минимуму ошибок при сборке, в условиях мелкосерий...
Новые возможности автоматов установки компонентов А-серии компании Assembleon
Несмотря на то что автоматы установки компонентов А-серии были удостоены престижных наград, компания Assembleon не останавливается на достигнутом. На выставке APEX 2005 были представлены новые разработки, расширяющие область применения автоматов А-серии, увеличивающие их гибкость и снижающие себестоимость установки компонентов.
IR/PL650 — третье поколение ремонтных центров фирмы ERSA
В производстве электронных устройств все чаще используются микросхемы, выполненные в корпусах BGA (Ball Grid Array). Выводы этих микросхем имеют форму шариков и расположены под корпусом, что позволяет увеличить плотность монтажа на печатной плате. При работе с ними возникает необходимость решения таких задач, как совмещение выводов микросхемы с контактными площадками на плате, выпаивание микрос...
Страница 15 из 16« Первая«...1213141516»