Обновления линейки оборудования для измерения ионных загрязнений

Компания Gen3 Systems представляет обновленную линейку систем для контроля ионных загрязнений.

Увеличился ассортимент паяльного и вспомогательного оборудования производства Hakko (Япония)

Увеличился ассортимент паяльного и вспомогательного оборудования производства Hakko (Япония).

Порталы в аренду. Монтажный автомат SIPLACE SX реально обеспечивает «производительность по требованию»

Порталы в аренду. Монтажный автомат SIPLACE SX реально обеспечивает «производительность по требованию».

Системы рентгеновского контроля Nordson Dage

Компания «Диполь Технологии» представляет системы рентгеновского контроля Nordson Dage.

Климатическая камера производства компании «УниверсалПрибор» на стенде МТС

Климатическая камера производства компании «УниверсалПрибор» на стенде МТС.

Новые направления в поставке оборудования и материалов для производства электроники

Компания «АссемРус» сообщает об открытии ряда новых направлений в поставке оборудования и материалов для производства электроники.

Новая разработка СПбЦ «ЭЛМА» — установка «Элтрамед»

Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА» разработала автоматизированную установку электрохимической регенерации «Элтрамед».

Российские печи для пайки конвекционным оплавлением

В области поставок технологического оборудования для поверхностного монтажа занято множество российских компаний, но только единицы из них занимаются производством данного оборудования в нашей стране. Совместное предприятие «ДИАЛ-РЭМ», входящее в состав компании «ДИАЛ Электролюкс», уже больше года выпускает печи для пайки методом конвекционного оплавления.

3 U для печатных плат — 1 U для вентиляторов

Для использования систем CompactPCI в сфере КИПиА компания Schroff разработала новое шасси.

Ремонтный центр нового поколения RD-500III от компании Den-on (Япония)

В современных условиях практически у каждого производителя электроники возникает необходимость в качественном и быстром ремонте электронных изделий. Причем наиболее остро она проявляется при использовании бессвинцовых технологий на сложных многослойных печатных платах, обладающих высокой теплоемкостью, и применении электронных компонентов с мелким шагом выводов (QFP) или шариковыми выводами (BG...