Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Термопро
i-PULSE
TWS Automation
EPT
НИЦЭВТ
SMT-Hybrid Show
Fluke
SYSTRONIC
SAKI
РАСЕ
Finetech
Portasol
Концерн «Вега»
Frontline
MIRTEC
Janome
Almit
ERASER
Планар
TTnS
V‑TEK
Metzner
DIMA
PVA
Mirae Corporation
Altium Designer
Optilia
DuPont
Tyco Electronics
Би Питрон
Реклама
Производство электроники, организация производства
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Нанофокусная рентгеноскопическая система XT V 160 NF от компании Nikon Metrology
25 сентября, 2014
О компании Nikon Metrology Nikon Metrology является частью корпорации Nikon (Япония), специализируется на производстве метрологического оборудования и оборудования для неразрушающего контроля, на протяжении нескольких лет активно работает в сфере промышленной микрофокусной рентгеноскопии и компьютерной томографии. В результате фирмой создана линейка оборудования, включающая различные модели систем контроля, выполненные с применением собственных рентгеновских источников, манипуляторов и ПО. Сегодня эти системы пользуются огромным спросом на потребительском рынке: коммерческие […]
«Толстые» многослойные печатные платы: паять или запрессовывать?
6 мая, 2021
Введение Объединительная плата представляет собой многослойную печатную плату (МПП), выполняющую коммутацию сигналов между процессорным модулем и функциональными ячейками. Размеры объединительной платы находятся в строгой привязке к размерам процессора и ячеек, регламентируемым конструктивом VME. Возложение на объединительную плату большого количества коммутационных функций без расширения ее габаритов приводит к увеличению количества проводников, разводку (трассировку) которых приходится распределять […]
Новые технологии заполнения отверстий и последующей планаризации
23 августа, 2007
В статье рассматриваются технологии заполнения различных видов отверстий проводящими и непроводящими материалами, а также последующая планаризация печатных плат.