Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
SAKI
i-PULSE
SYSTRONIC
Metzner
Janome
Mirae Corporation
EPT
DuPont
Термопро
DIMA
ERASER
НИЦЭВТ
TTnS
Концерн «Вега»
Планар
Tyco Electronics
Optilia
MIRTEC
Portasol
Би Питрон
РАСЕ
Finetech
TWS Automation
Almit
SMT-Hybrid Show
Fluke
V‑TEK
Frontline
Altium Designer
PVA
Реклама
Производство электроники, организация производства
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Возврат изделий потребителями как поток событий
25 сентября, 2014
Введение Один из самых неприятных моментов для любого производителя — возврат потребителями изделий, успешно прошедших приемо-сдаточные испытания в условиях предприятия. В настоящее время практически только автомобильные заводы широко информируют потребителей о причинах возврата и количестве возвращенных (отозванных) автомобилей [1]. Эксперты прогнозируют, что масштабы отзывных кампаний будут только расти из-за ужесточения позиции регуляторов и усложнения технологий производства, при которых одни и те же компоненты используются по всему […]
Инфракрасный нагрев в технологии пайки поверхностного монтажа
23 августа, 2007
Владимир Ланин Проблемы технологии групповой пайки В связи с миниатюризацией электронных компонентов и устройств все большее значение приобретает качество монтажа компонентов на печатных платах. Несмотря на то что технологии пайки постоянно совершенствуются, требования к качеству монтажа растут еще быстрее. Большие трудности возникают при пайке печатных плат с плотным размещением поверхностно-монтируемых компонентов SMD (Surface Mounted Devices), […]
Вакуумная пайка — залог качественного паяного соединения
22 апреля, 2021
Современные компании-производители электроники и микроэлектроники нуждаются в передовых технологиях, чтобы соответствовать неуклонно растущим требованиям к надежности выпускаемой продукции.