отправка...Платы печатные. Сверление микроотверстий
23 августа, 2007
Михаил Однодворцев Современное электронное оборудование, в особенности мобильное, имеет электронную начинку минимально возможных размеров и веса. Таковы, например, ноутбуки, КПК, GPS, телефоны, беспроводная связь. Увеличение плотности проводников и монтажных выводов на печатной плате, уменьшение ширины проводников и зазоров между ними обусловлено применением малогабаритных элементов (рис. 1) со множест- вом выводов, таких как BGA, многокристальные модули […]Школа производства ГПИС. Фотолитография. Второй этап — передача рисунка на слой резиста
30 декабря, 2008
Максим Шмаков Валерий Паршин Передача рисунка на слой резиста (т. е. формирование фотомаски (ФР)) — технологический этап, на котором в фотослое создается топологический рисунок [1]. Данный этап состоит из следующих операций (рис. 1): совмещение и экспонирование; проявление; термообработка (2-я сушка). Изготовление фоторезистивной маски следует выполнять без перерывов. В обоснованных случаях допускаются перерывы между сушкой фоторезистивного […]Новые установщики компонентов MY200
3 июля, 2014
Компания MYDATA (Швеция) выпустила высокопроизводительные установщики компонентов MY200 с новыми камерами линейного сканирования и скоростными монтажными головками HYDRA 4, еще больше повышающими точность монтажа. Все большее разнообразие и сложность электронной «начинки» в автомобилях, а также в телефонах, планшетах и других электронных устройствах приводит к необходимости монтировать на печатные платы различные компоненты с высокой скоростью и точностью, не допускающей каких-либо компромиссов. Это усложняет работу производителей электроники, так как им приходится работать со все ...
Подписка на новости