отправка...Фотолитография в технологии изготовления плат силовых модулей специального назначения
25 июля, 2022
Введение Основание из нитрида алюминия (далее — AlN) в совокупности с толстой медной коммутацией (толщиной более 50 мкм) является на момент написания данной статьи наиболее удачным решением, обеспечивающим оптимальный тепловой режим при функционировании силовых модулей. Увеличение площади сечения проводников приводит к снижению их теплового сопротивления, а теплоотводящее основание позволяет распределить и отвести (например, на корпус) тепло от высокомощных радиоэлектронных элементов. Это препятствует возникновению локального перегрева компонентов […]Обзор сборочно-монтажных технологий компании Universal Instruments
23 августа, 2007
Андрей Жилин В традиционных линиях монтажа SMD-компонентов стандартной конфигурации производительность обеспечивается сочетанием высокоскоростного установщика чип-компонентов (Chip-Shooter) и высокоточного установщика компонентов с малым шагом (FFP). Тенденция, однако, заключается в том, что традиционная компоновка сборочных линий уступает свое место линиям, построенным на единой платформе. Машинам «платформенного» типа свойственна высокая степень унификации по всей линии, это обеспечивает эффективную […]Российский рынок электронных модулей: анализ статистики по ОКВЭД 26.12
24 апреля, 2025
Производство электронных печатных плат в России относится к сфере высокотехнологичного промышленного сектора, который согласно официальной классификации охватывается кодом ОКВЭД 26.12 "Производство электронных печатных плат". В данном сегменте рынка зарегистрировано более 1260 организаций, специализирующихся на создании и изготовлении таких компонентов. Надо отметить, что непосредственно выпуск самих печатных плат как базовых элементов электроники классифицируется по коду ОКВЭД 26.11. Существенным недостатком такой систематизации является объединение в рамках одного кода различных ...
Подписка на новости