отправка...Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 2. Производство гибких печатных плат с металлизированными отверстиями
3 июля, 2008
Валентина Люлина Аркадий Медведев Геннадий Мылов Юрий Набатов Петр Семенов Аркадий Сержантов Эта статья — продолжение введения в технологии гибких печатных плат, начатое публикацией «Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий» [1]. Материалы статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «ЭЛЕКТРОН-СЕРВИС-ТЕХНОЛОГИЯ» и ФГУП «Государственный рязанский приборный завод». Все статьи цикла: Производство гибких […]Ультразвуковая пайка и лужение в электронике
14 декабря, 2009
Владимир Ланин Возможности ультразвуковой активации Переход на бессвинцовые припои и применение технологии «чистой» пайки по экологическим соображениям приводят к проблеме выбора активирующего воздействия при формировании контактных соединений в жидкой фазе. Поскольку остатки флюса после пайки сохраняют некоторый уровень коррозионной активности, их необходимо удалить, чтобы гарантировать адекватную надежность службы изделий [1]. Бесфлюсовая пайка в электронике приобретает […]Печатные платы с высокой плотностью межсоединений
6 августа, 2010
Многолетний опыт проектирования и изготовления печатных плат (ПП) для радио- и микроэлектронной аппаратуры заставляет вновь возвращаться к вопросам оценки сложности и точности изготовления ПП для современной электроники, имея в виду в первую очередь влияние эволюции микроэлектронной элементной базы на границе XX–XXI веков на конструктивно-технологические варианты исполнения коммутационных плат. Речь здесь будет идти, конечно же, о сфере разработок функционально сложных электронных изделий и систем, где широко используются в качестве комплектующих элементов интегральные схемы высокой и сверхвысокой степени интеграции, реализующие сложные схемотехнические функции.
Подписка на новости