отправка...Все статьи цикла «Использование стандартов IPC на всех этапах производства электроники»
Все статьи цикла «Использование стандартов IPC на всех этапах производства электроники»:
Цикл статей «Стандарт IEC (МЭК) 61192-1»
14 января, 2009
Все статьи цикла: Часть I: Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей) Часть II: Подготовка компонентов Часть III: Процесс пайки. Начало Часть IV: Процесс пайки. ОкончаниеОрганизация кабельно-сборочного цеха.
Вопросы и ответы
23 июля, 2021
Введение Производственная база компании «ДОЛОМАНТ» давно и прочно занимает свою (немалую!) нишу на рынке сборки ответственной электроники общего и специального назначения. Ежегодно доля готовых изделий, сборку которых заказывают на контрактной основе сторонние клиенты, и номенклатура собственной продукции увеличивается в абсолютных объемах и в процентном соотношении относительно полуфабрикатов (смонтированных плат и модулей, отдельных кабелей). К готовой […]Комплексная электрохимическая система «Травление-регенерация» для плат 5-го и выше классов точности
7 марта, 2022
Эта статья открывает рубрику «Импортозамещение в области технологии и оборудования для изготовления печатных плат», в которой будет рассказно о подготовке поверхности для различных химических и химико-гальванических процессов с соответствующим оборудованием; о гальванической металлизации сверхтонких и заращивании глухих отверстий; о создании проводящего слоя в отверстиях; о защитных паяльных масках и способах их нанесения, а также будут рассмотрены другие вопросы. Мы приглашаем авторов, работающих в области импортозамещения, принять участие в написании материалов для нашей рубрики.