отправка...
Рынок
- Россия нуждается в Siemens
- Люкс от LUXO в контексте китаизации розничной торговли
- Обновление технологий в российской электронной промышленности
- «ЭкспоЭлектроника-2005»
САПР
Печатные платы
- От мечты к реальности: автоматы установки SMD-компонентов серии М компании I-PULSE
- Гальваническое меднение при производстве печатных плат
- JT7700 — недорогая станция демонтажа микросхем с автоматическим снятием
- Создание электронного представления печатной платы по ее сканированному изображению
- Поверхностный монтаж: паяльная печь АПИК 1,0
- Металлографический анализ многослойных печатных плат
- Оборудование для сборки печатных узлов с поверхностным монтажом производства ЦНИТИ «Техномаш-Трасса»
- Качество и надежность полупроводниковых изделий
Технологии сборки
- Технология «ТЕРМОПРО» для пайки SMD-компонентов по термопрофилю
- Технологические методы повышения надежности силовых модулей
- Опыт применения тестового набора ZESTRON Flux Test, предназначенного для эффективного контроля качества отмывки
- Ручная пайка: рекомендации по выбору и применению трубчатых припоев
- Экономичное решение для селективного нанесения влагозащиты
- Нанесение маркировки прямым струйно-капельным методом
- Технология поверхностного монтажа step-by-step
Оборудование
- От мечты к реальности: автоматы установки SMD-компонентов серии М компании I-PULSE
- JT7700 — недорогая станция демонтажа микросхем с автоматическим снятием
- Поверхностный монтаж: паяльная печь АПИК 1,0
- Оборудование для сборки печатных узлов с поверхностным монтажом производства ЦНИТИ «Техномаш-Трасса»