Технологии в электронной промышленности №1’2006

Рынок

• WAT: производство оборудования для мокрых процессов. Первая ласточка после долгой зимы
• Рапровый фотоплопер Rpl2032L8

Сверление отверстий

• Подготовка поверхности и отверстий при производстве печатных плат

САПР

• Пакет CADSTAR. Урок 5. Редактор схем CADSTAR: Подготовка схемы для передачи данных в редактор печатных плат

Печатные платы

• Подготовка поверхности и отверстий при производстве печатных плат
• Растворители. Часть 1
• Технология нанесения и обработки жидких защитных паяльных масок. Часть 2
• Новейшие установки отмывки серии SMT компании Aqueous Technologies
• Лазерные разработки расширяют возможности LDI
• Химическая металлизация диэлектрика. Часть 2
• Платы печатные. Сверление микроотверстий

Качество печатных плат

• Современная технология рентгеновского контроля

Оборудование

• Новейшие установки отмывки серии SMT компании Aqueous Technologies

Технологии сборки

• Влагозащитные полимерные покрытия: как отвердить
• Отбраковочные испытания как средство повышения надежности партий ИС
• «Мягкие» режимы пайки опять в цене
• В поисках методов влагозащиты изделий нового поколения, разработанных и производимых Государственным Рязанским приборным заводом
• Селективная пайка приходит на смену пайке волной припоя и ручному труду
• Подходит ли ваша паста для дозирования? Факторы, влияющие на правильный выбор

Бессвинцовые технологии

• Изменение технологического процесса при переходе на бессвинцовую пайку

Защитные покрытия

• В поисках методов влагозащиты изделий нового поколения, разработанных и производимых Государственным Рязанским приборным заводом

Организация производства

• Отмывка: как не тратиться попусту?

Микроэлектроника

• Исследование алюминиевых гальванических покрытий корпусов полупроводниковых изделий

Глоссарий

• Растворители. Часть 1