Технологии в электронной промышленности №2’2009

Рынок

• Миниатюрней, быстрее, качественнее. Тенденции рынка электронной промышленности
• Выходя на рынок контрактного производства электроники, компания сразу должна быть конкурентоспособна

Печатные платы

• Особенности национального изготовления печатных плат класса HDI
• ESSEMTEC. Оборудование для производства печатных плат. Сделано в Швейцарии
• Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 7. Базовые и вспомогательные материалы

Качество печатных плат

• Повышение надежности за счет миниатюризации? Некоторые результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 2. Результаты различных методов измерений

Оборудование

• ESSEMTEC. Оборудование для производства печатных плат. Сделано в Швейцарии

Технологии сборки

• Прямоугольные электрические соединители. Работа электрических соединителей в цепях с микротоками и микронапряжениями
• Новые принципы очистки трафаретов и печатных плат работают!
• Селективная влагозащита печатных узлов
• Температурный профиль конвекционной пайки. Что это такое?
• Селективная пайка печатных плат лазером. Поворотный момент в технологии

Обработка проводов и кабелей

• Современные технологии монтажа электрических линий

Электронные и ионные технологии

• Напайка кристаллов на основания корпусов силовых полупроводниковых приборов с образованием эвтектики Al–Zn
• Активация процессов ультразвуковой микросварки изделий электроники

Стандарты

• Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Часть 2. Подготовка компонентов