Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 7. Базовые и вспомогательные материалы

Таблица 2. Характеристики материала
с одно- и двусторонней медной фольгой толщиной 35 мкм

Таблица 3. Характеристики полиимидной покрывной пленки
после нанесения на основу

Рис. 1. Режим прессования материала PCL

Примеры обозначения (и общая толщина материала):

• SSC18/25 — общая толщина 58 мкм;
• SSC1S/50 — общая толщина 33 мкм;
• DSC18/25 — общая толщина 76 мкм;
• DSC18/50 — общая толщина 101 мкм;
• SSC35/25 — общая толщина 75 мкм;
• SSC35/50 — общая толщина 100 мкм;
• SSC18/25 — общая толщина 58 мкм;
• DSC35/25 — общая толщина 110 мкм;
• DSC35/50 — общая толщина 135 мкм.

Гибкий ультратонкий
и эластичный материал MCF-5000I

Особенности материала MCF-5000I:

• Хорошая стабильность линейных размеров.
• Хорошая эксплуатационная гибкость с ультратонкой медной фольгой.
• Уникальные высокочастотные свойства,
  низкая диэлектрическая постоянная: ниже 3,0 (для 1 ГГц).

Применение:

• Ультратонкие ПП для аппаратуры с повышенными требованиями: в условиях повышенной вибрации и изгибных нагрузок.
• Гибкие ПП для ограниченных пространств.
• Ультратонкие 3D монтируемые модули.

Таблица 4. Сортамент

Сортамент материала MCF-5000I представлен в таблице 4. Основные характеристики материалов представлены в таблице 5:

• односторонний материал (MCF-5000IS);
• двусторонний материал (MCF-5000ID);
• фольга, покрытая адгезивом (MCF-5000IR).

Таблица 5. Основные характеристики материалов

Ультратонкий,
гибкий и эластичный материал
для МПП TC-100, TC-300 Cute Series

Сортамент материалов TC-100, TC-300 представлен в таблице 6.

Таблица 6. Сортамент

Особенности материала:

• Гибкий.
• Состоит не только из стеклоткани, но и из
  пленки, что позволяет использовать его
  в различных конструкциях ПП.
• Отличная стойкость к расплавленному припою. (Подходит для бессвинцовых технологий пайки.)
• Благодаря стеклоткани, обладает стабильными линейными размерами.
• Не содержит галогены, сурьму и красный
  фосфор (ТС-300).

Применение:

• Ультратонкие 3D монтируемые модули.
• Монтажная подложка под SMT.
• Гибкие ПП для ограниченных пространств.

СВЧ-материал с малой
диэлектрической постоянной,
малым тангенсом угла
диэлектрических потерь, высокой
теплостойкостью MCL-LX-67Y

Особенности:

• Превосходное соотношение цена/качество.
• Превосходные электрические и механические свойства.
• Время прессования может быть сокращено
  в зависимости от типа препрега и режимов.

Может использоваться смола с высокой и низкой текучестью в зависимости от технологии.

Применение:

• Персональные компьютеры и оборудование с высокой плотностью монтажа.
• Полупроводниковое тестовое оборудование.
• Гибко-жесткие ПП (нетекучий препрег).

Стандартная спецификация СВЧ-материала MCL-LX-67Y представлена в таблице 7.

Таблица 7. Стандартная спецификация

Характеристики тонкого СВЧ-материала
представлены в таблице 8.

Таблица 8. Характеристики тонкого СВЧ-материала

СВЧ-материал MCL-FX-2 с малой
диэлектрической постоянной, малым
тангенсом угла диэлектрических
потерь, с высокой теплостойкостью

Особенности:

• Тангенс угла диэлектрических потерь на
  50% ниже, чем у стандартного FR-4.
• Высокая температура стеклования Tg и превосходная теплостойкость. (Подходит для
  бессвинцовой технологии пайки.)
• КТР по оси Z на 30% ниже, чем у стандартных FR-4.
• Дружественный к окружающей среде материал.
• Относится к классу горючести UL 94 V-0,
  материал не содержит добавок на основе галогенов, сурьмы или красного фосфора.

Применение:

• Высокочастотные элементы (фильтры, генераторы).
• Сетевые приложения.

Стандартная спецификация СВЧ-материала MCL-FX-2 представлена в таблице 9.

Таблица 9. Стандартная спецификация

Характеристики СВЧ-материалов представлены в таблицах 10, 11.

Таблица 10. Характеристики тонкого СВЧ-материала

Таблица 11. Характеристика склеивающей стеклоткани для СВЧ-плат

Препрег GFA-2

Основные характеристики препрега приведены в таблице 12.

Таблица 12. Характеристики препрега GFA-2

Эпоксидный адгезив Epoflex CFA 20

Epoflex CFA 20 — безосновный эпоксидный адгезив для производства ГПП и ГЖПП.
Он специально создан для соединения гибких ламинатов, полимерных пленок и жестких ПП в сочетании с гибкими элементами
печатной платы в электронной промышленности. Он прекрасно подходит для соединения между собой полиимидных, полиэстеровых, PEN-пленок и медной фольги.

Адгезив Epoflex CFA 20 — прозрачный, обладает высокой гибкостью, не липнет при 25 °С.

После прессования адгезив стоек к расплав-
ленному припою при температурах более 300 °С,
полностью соответствует требованиям изготовления ПП по бессвинцовым технологиям
(директива RoHS).

Epoflex CFA 20 показывает превосходные
свойства и рабочие характеристики (табл. 13).

Таблица 13. Характеристики адгезива
Epoflex CFA 20

Эпоксидный адгезив защищен с одной стороны полимерной пленкой, а с другой — специально обработанной бумагой, поставляется
в рулонах.

Способ применения:

• нарезать материал на заготовки нужного
  размера;
• снять слой бумаги с Epoflex CFA 20;
• зафиксировать Epoflex CFA 20 в выбранных
  точках методом нагрева или другим подходящим способом;
• снять полимерную пленку с Epoflex CFA 20;
• произвести укладку слоев;
• начать цикл прессования в вакуумном или
  в открытом прессе.

Набор предварительного давления 3,5 бар
(0,35 МПа) необходимо обеспечивать в течение одной минуты.

Параметры прессования CFA:

• Температура — 170 °С.
• Предварительное давление —
  0,35 МПа (3,5 бар), 60 с.
• Давление — 3 МПа (30 бар).
• Время прессования — 30 мин.
• Охлаждение — 100 °С под давлением.

Фольга НТЕ-Си Copper Foil

Фольга HTE-Cu обладает мелкозернистой
структурой меди, высокой эластичностью
и высоким разрывным значением. Ее характеристики соответствуют стандарту IPC-MF-150F.

Фольга НТЕ-Cu специально разработана для
производства многослойных печатных плат,
обеспечивает вертикальность стенок проводников при травлении и равномерность толщины по всей ширине поставляемого рулона.
Медная фольга НТЕ-Cu позволяет уменьшить
тенденцию образования гвоздевого эффекта
при сверлении и обладает высокой степенью
сцепления с гальваническими покрытиями.

Максимальная шероховатость подготовленного слоя — меньше 10,2 мкм, типичное значение находится между 5,5–8,5 мкм. Среднее
значение прочности на разрыв составляет
19 Н/см для фольги толщиной 35 мкм. Блестящая сторона медной фольги обработана специальным составом, предотвращающим окисление поверхности. Антиокислительный слой
легко разрушается механическим способом
и в ваннах кислой подготовки перед гальваникой.

В таблице 14 представлены значения толщины и характеристики материала.

Таблица 14. Характеристики
медной фольги HTE-Cu

Малотекучий препрег
No FlowPrepreg 1080

Малотекучий препрег MSC-Ditron No Flow
Prepreg 1080 — это стеклоткань, пропитанная
эпоксидной смолой, используется для производства ПП. Эта сильно гомогенизированная
структура имеет отличные эксплуатационные
характеристики. Текучесть эпоксидной смолы очень низкая, менее 1%.

Небольшие количества препрега этой марки поставляются с завода в Италии за короткий промежуток времени.

Особенности:

• Цвет — светло-желтый.
• Срок годности при 20…21 °С и 50%-ной
  влажности — 3 месяца.
• Срок годности при температуре 5 °С — 6 месяцев.

Условия хранения: в помещении со стабильными параметрами в оригинальной упаковке.

Технические данные MSC-Ditron No Flow
Prepreg 1080:

• Удельный вес препрега— 125 г/м².
• Удельный вес стеклоткани — 48 г/м².
• Основа — 24 нитей/см.
• Уток — 19 нитей/см.
• Содержание смолы — 61,5+2%.
• Текучесть смолы — <1%.
• Температура стеклования — >130 °С.
• Теплопроводность — 0,36 Вт/м·К.
• Удельная теплоемкость — 0,93 Дж/кг·К.
• Удельная масса — 1,89 г/см³.
• Толщина после прессования — 70 ±5 мкм.
• Содержание летучих веществ — <0,4%.

Препреги фирмы DITRON

Препрег — это слой стеклянной сетки, пропитанный полуотвержденной (в стадии В)
эпоксидной смолой. Материал соответствует
требованиям по горючести UL 94, градация
V-0 и соответствует всем требованиям стандартов NEMA LI 1.12-FR-4-UT, IEC 249-3-1-GF,
IPC 4101 — лист 21. Имеет светло-желтый цвет
(присутствует УФ-блокировка).

Материал хранится в оригинальной упаковке при температуре 20…21 °С и влажности воздуха 50% не более трех месяцев. При хранении материала при температуре меньше 5 °С
максимальный срок хранения увеличивается
до шести месяцев.

Таблица 15. Физические свойства

Физические свойства препрегов фирмы
DITRON представлены в таблице 15. Сортамент материалов приведен в таблице 16.

Таблица 16. Сортамент материалов

Специальные материалы

Фоточувствительная
паяльная маска ST-500

ST-500 — жидкая фоточувствителъная двухкомпонентная паяльная маска на эпоксидной
основе, имеет высокую стойкость к отслоению
от меди, оксидированной меди, сплава оловосвинец при химическом воздействии технологических растворов. Хорошо противостоит
всем финишным видам покрытий ПП, включая иммерсионное золочение, оловянирование, серебрение, HALS. Паяльная маска ST-500
разработана для плат с высокой плотностью
монтажа. Свойства паяльной маски приведены в таблицах 17–19.

Таблица 17. Физические свойства

Таблица 18. Химические свойства

Таблица 19. Электрические свойства

Перед нанесением паяльной маски рекомендуется подготовить поверхность с помощью
пемзы, абразивных щеток или химических
растворов.

1. Приготовление состава паяльной маски ST-500.
   Рабочий состав готовится при тщательном
   перемешивании компонентов маски в соотношении: 0,75 кг ST-50G (основной компонент) / 0,25 кг STVH 500-2 (отвердитель).
   Недостаточное перемешивание может стать
   причиной плохого проявления, липкости
   при экспонировании, ухудшения конечных
   свойств паяльной маски. Вымешанный состав следует выдержать в течение 10–15 мин
   перед нанесением на плату. Вязкость можно регулировать с помощью разбавителя типа SMR-15 (максимум 3%). Для печати применять сетку — 37–55 Т, ракель с твердостью 60–70 по Шору.
2. Предварительная сушка:
   • Односторонние платы — при температуре 75…80 °С в течение 25 мин.
   • Двусторонние платы:
     • сторона 1— при температуре 75…80 °С
       в течение 15–25 мин;
     • сторона 2— при температуре 75…80 °С
       в течение 25–30 мин.

Время предварительной сушки может быть
различным и зависит от толщины покрытия
(оптимально 25–30 мкм), циркуляции воздуха, стабильности температуры в камере сушки, типа материала и толщины подложки.

Слишком длительное время и высокая температура могут стать причиной проблем при
проявлении.

3. Экспонирование. Рекомендуемые параметры:
   • Диапазон излучения — 310–420 нм.
   • Плотность энергии — 350–500 мДж/см².
   • Ступени клина — 8–11 (по 21-ступенчатому клину Штоуффера).
4. Проявление. Рекомендуемые параметры:
   • Раствор проявления — 1%-ный раствор
     карбоната натрия или калия.
   • Давление струи — 1,5–2,5 кг/см².
   • Время — 40–90 с.
   • Температура — 28…32 °С.
5. Удаление. После проявления в случае необходимости паяльная маска может быть удалена в 5%-ном растворе NaOH при температуре 40…50 °С.
6. Термодубление производится в конвейерной печи в течение 60 мин при температуре 150 °С (температура подложки).
7. Хранение. Максимальное время хранения
   готового состава — 72 часа. Экспонирование плат производить в течение 24 часов.
   Превышение указанного времени приведет
   к увеличению времени проявления. Хранить
   при 10…25 °С в сухом помещении, избегать
   попадания прямых солнечных лучей. Срок
   хранения — 6 месяцев, начиная с даты изготовления, при соблюдении рекомендованных условий хранения.

Жидкая фоточувствительная
паяльная маска UPC-9000

Паяльная маска UPC-9000 — это фоточувствительная композиция водощелочного проявления. Эта паяльная маска устойчива к выцветанию. Разновидности цвета маски UPC-9000
представлены в таблице 20.

Таблица 20. Разновидности цвета маски
UPC-9000

В таблице 21 приведена спецификация на
UPC-9000.

Таблица 21. Спецификация UPC-9000

Приготовление
рабочего раствора UPC-9000

Рабочий состав приготавливается при тщательном перемешивании и следующем соотношении: 0,75 кг UPC-9000 (основной компонент) / 0,25 кг Н-300К1 (отвердитель). Недостаточное перемешивание может стать причиной
плохого проявления, липкости при экспонировании, ухудшения конечных свойств паяльной маски.

1. Перед началом работы с компонентами паяльной маски необходимо дать им прогреться до комнатной температуры.
2. Вязкость можно регулировать с помощью
   фирменного разбавителя или другого подобного типа (не более чем 3%).
3. Прежде чем использовать паяльную маску
   перед работой, необходимо выдержать ее
   15 мин после смешивания для удаления воздушных пузырьков.
4. Цвет продукта может меняться в зависимости от цвета поверхности диэлектрика и металла. Поэтому необходимо делать пробные
   работы для подбора нужного цвета. Оттенок цвета маски также зависит от степени
   облучения УФ.

Технология применения UPC-9000

Для нанесения применять сетку 36–43 Т, ракель с твердостью 60–70 по Шору.

1. Подготовка поверхности. Перед нанесением паяльной маски рекомендуется кислая обработка для создания матовой поверхности.
2. Нанесение.

   Первая сторона:

   • Нанесение маски — сито 36–43 Т;
     ракель с твердостью 60–70 по Шору;
     выдержка — 10 мин.
   • Предварительная сушка — при температуре 70…75 °С в течение 25 мин.

   Вторая сторона:

   • Нанесение маски — сито 36–43 Т;
     ракель с твердостью 60–70 по Шору;
     выдержка — 10 мин.
   • Предварительная сушка — при температуре 70…75 °С в течение 25 мин.

   Время предварительной сушки может быть
   различным в зависимости от толщины покрытия (оптимально 25–30 мкм), циркуляции воздуха, стабильности температуры
   в камере сушки, типа материала и толщины подложки.

   Примечание. В случае двустороннего нанесения паяльной маски предварительную сушку
   производить при температуре 70…75 °С,
   длительность обработки 40–50 мин.

3. Экспонирование. Рекомендуемые параметры:
   • Диапазон излучения — 310–420 нм.
   • Ступени клина — 10–13 (по 21-ступенчатому клину Штоуффера).
   • Выдержка после экспонирования—
     15–20 мин.
4. Проявление. Рекомендуемые параметры:
   • Раствор проявления — 1% (по весу) раствор карбоната натрия.
   • Температура — 30 +2 °С.
   • Давление струи раствора — 2,0–3,0 кг/см².
   • Время обработки — 60–90 с.
5. Удаление. После проявления в случае необходимости паяльная маска может быть удалена в 5%-ном растворе NaOH при температуре 40…50 °С.
6. Термодубление производится в конвекционной печи в течение 60 мин при температуре около +150 °С (температура подложки).

Физические свойства паяльной маски
UPC-9000 представлены в таблице 22, химические — в таблице 23. Параметры нагревостойкости указаны в таблице 24.

Таблица 22. Физические свойства UPC-9000

Таблица 23. Химические свойства UPC-9000

Таблица 24. Нагревостойкость UPC-9000

Фоторезисты

Сухой пленочный фоторезист (СПФ) фирмы LIUXI серии «Т» — это негативный сухой
пленочный фоторезист водощелочного проявления.

Данная серия разработана специально для
печатных плат с высокой плотностью монтажа и предназначена для тентинг-процесса, фотопечати с последующим травлением в кислой среде, нанесения гальванических покрытий: медь, олово, олово-свинец.

Общие свойства:

• Хорошая стойкость ко всем кислым растворам осаждения.
• Высокая разрешающая способность при минимальной экспозиции.
• Высокая тентирующая способность, с возможностью перекрывать отверстия до 7,5 мм.
• При раздубливании фоторезист удаляется
  мелкими частицами без образования прозрачных пленок в «карманах» топологии рисунка, что максимально благоприятствует
  непрерывной конвейерной обработке —
  раздубливание, промывка, травление без
  промежуточной стадии контроля.
• Хорошее контрастное изображение после
  экспонирования позволяет быстро и точно
  оценить качество рисунка и совмещение.

Технологические характеристики фоторезистов серии «Т» представлены в таблице 25.

Таблица 25. Технологические характеристики
фоторезистов серии «Т»

Сухой пленочный фоторезист
типа Т-15

Характеристика фоторезиста Т-15:

• Тип фоторезиста — Т-15.
• Толщина — 40 ±2 мкм.
• Цвет до экспонирования — зеленый.
• Цвет после экспонирования — голубой.

Рекомендуемое применение:

• Гальванические операции.
• Тентинг-процесс.
• Кислое травление.

Стандартная ширина рулона СПФ: 305
и 610 мм. По желанию заказчика производится
нарезка СПФ с дискретом 2 мм. Длина рулона—
180 м. Фоторезист поставляется в коробках
по два рулона (для двустороннего нанесения).

Технология применения
фоторезиста Т-15

1. Подготовка поверхности перед ламинированием. Для достижения максимальной адгезии медная поверхность должна быть сухой и не содержать окислов, инородных
   вкраплений. Приведем пример подготовки
   поверхности:
   • Зачистка заготовок на автоматических щеточных машинах, либо ручная зачистка
     с применением закисленной пемзы, либо
     химическая очистка.
   • Промывка водой.
   • Струйная обработка в 10–15%-ной серной кислоте.
   • Промывка водой.
   • Обдувка чистым воздухом, свободным от
     масляных загрязнений.
   • Сушка при температуре 40…65 °С.
   • Для достижения максимальной адгезии
     необходимо обеспечивать шероховатость
     поверхности Rz = 1,5–3,0 мкм. В случае
     применения микротравителей необходимо обеспечивать шероховатость на уровне 1 мкм или более.

   Примечание. Другие методы очистки, такие как пемза, щетки плюс пемза и химические способы, также можно применять для
   фоторезиста марки Т-15.

2. Накатка. Рекомендуемые параметры:
   • Температура валков — 100…120 °С.
   • Скорость накатки — 1,0–3,0 м/мин.
   • Давление на валики (воздушное) —
     35–50 psi.
   • Температура заготовки на выходе —
     40…65 °С, желательно придерживаться
     верхнего предела.

   Примечание. После ламинирования необходимо, чтобы заготовки вылежались в течение 15 мин или более: для выравнивания температуры до уровня в зоне экспонирования.

   

   Рис. 2. Зависимость параметров фотопечати от энергии экспонирования:
   а) фоточувствительность; б) адгезия; в) разрешающая способность; г) повторяемость

3. Экспонирование. Рекомендуемые параметры (рис. 2):
   • Энергия экспонирования — 30–70 мДж/см².
   • Энергия экспонирования по клину Штоуфера (21) — 7–10.
   • Время выдержки (минимальное) —
     15 мин.

   Примечание. При выборе режимов экспонирования необходимо помнить о зависимости
   между поглощенной энергией, шириной проводника, адгезией и физическими свойствами
   фотополимера (см. графики выше). Время выдержки между экспонированием и проявлением должно находиться в интервале от 15 мин
   до двух дней.

4. Проявление:
   • Раствор проявления — 0,8–1,2% карбонат
     натрия (Na₂CO₃).
   • Температура — 28…34 °С.
   • Точка вскрытия (В.Р.) — 50–75% от длины камеры проявления.
   • Время проявления — 40–48 с при 30 °С
     и 50% В.Р.
   • Давление раствора — 1,5–2,0 кг/см².

   Примечание. Рекомендуется, чтобы длина
   модуля отмывки составляла 3/4 длины модуля проявки. При необходимости в раствор
   проявителя добавляется пеногаситель.

Время проявления зависит от следующих
факторов: типа машины, давления жидкости
раствора, температуры и т. д.

Наилучших результатов можно достичь,
когда неэкспонированная часть фоторезиста
удаляется между половиной и двумя третями
общей длины камеры проявления (точка
вскрытия).

В случае тентинг-процесса время пролеживания после проявления и до начала гальванических операций должно быть минимальным.

5. Подготовка поверхности. Обязательна очистка медной поверхности перед гальваническими операциями. Эффективной очисткой
   считается теплая кислая среда, затем микротравление, для создания микрошероховатости поверхности, активация. Приведем пример подготовки поверхности:
   • Кислая очистка — 50 °С, 5 мин.
   • Струйная промывка — 1 мин, комнатная
     температура.
   • Микротравление — 2,5 мкм шероховатости меди.
   • Струйная промывка — 1 мин, комнатная
     температура.
   • Активация, 10%-ная H₂SO₄ — по объему,
     1 мин.
   • Гальванические операции.
   • Удаление фоторезиста (рис. 3, 4):
     • время — 30–70 с;
     • температура — 40…60 °С;
     • давление раствора— 1,0–3,0 кг/см²;
     • концентрация — 2–4% NaOH.
   

   Рис. 3. Поглощающая способность раствора удаления фоторезиста

   

   Рис. 4. Время удаления фоторезиста
   в щелочном растворе

   Для получения мелких частиц на стадии удаления рекомендуется применять концентрацию на уровне 2%.

6. Техника безопасности и работа с материалом:
   • Избегайте контакта неэкспонированного
     фоторезиста с кожей. В случае контакта
     вымыть участок кожи с мылом.
   • Необходима вентиляция в зоне ламинирования.
   • Вскрывать упаковку фоторезиста только
     при желтом свете.
   • Не использовать вторично отходы от использованного фоторезиста (пленку полиэтиленовую и полиэфирную (майлар)).
7. Хранение. Хранение СПФ Т-15 производится в горизонтальном положении и оригинальной упаковке в прохладном чистом месте при температуре 5…20 °С и относительной влажности 50 +10%. Гарантированный
   срок хранения — 9 месяцев с даты изготовления.

Сухой пленочный фоторезист Т-20

Характеристика фоторезиста Т-20:

• Тип фоторезиста — Т-20.
• Толщина — 50 ±2 мкм.
• Цвет до экспонирования — зеленый.
• Цвет после экспонирования — голубой.
  Рекомендуемое применение:
• Гальванические операции осаждения Cu,
  SnPb, Sn.
• Тентинг-процесс и кислое травление по фоторезисту.

Стандартная ширина рулона — 305 и 610 мм.
По желанию заказчика производится нарезка
с шагом 2 мм. Длина рулона — 150 м. Фоторезист поставляется в коробках по два рулона.

Технология применения
фоторезиста Т-20

Подготовка поверхности перед ламинированием и накатка фоторезиста Т-20 аналогична обработкам фоторезиста Т-15.

Рис. 5. Зависимость параметров фотопечати от энергии экспонирования:
а) фоточувствительность; б) разрешающая способность; в) адгезия; г) повторяемость

Характеристики процесса экспонирования
(рис. 5):

• Энергия экспонирования — 40–90 мДж/см².
• Энергия экспонирования по клину Штоуфера (21) — 7–11.
• Время выдержки (минимальное) — 15 мин.

Остальные операции обработки фоторезиста Т-20 аналогичны обработке фоторезиста
Т-15.

Вспомогательные материалы

Выравнивающая пленка
ViaPad DAF 200

ViaPad DAF 200 — матовая термопластичная пленка на основе термореактивного поливинила, которая позволяет прессовать ГПП
и ГЖПП с высокоразвитым медным рельефом.

Свойства пленки:

• Пленка размягчается при температуре 80 °С
  и защищает отверстия от попадания на поверхность ПП эпоксидной смолы.
• Позволяет перераспределять связующие
  равномерно по всей поверхности ПП.
• Не допускает возникновения воздушных
  пазух в топологии проводящего рисунка
  с высотой проводников до 150 мкм.
• Позволяет работать с акриловым и эпоксидным связующими.
• Имеет отличный выравнивающий эффект.
• Совместима с такими диэлектриками и материалами, как PET, PVF, ETFE, PTFE.
• Толщина пленки: 200 мкм.

Материал поставляется в рулонах шириной
650 мм, возможна нарезка по размеру, который необходим заказчику.

Thermo 500

Thermo 500 — это идеальный композиционный материал для прессования жестких
и гибких МПП. Композиция данного материала состоит из хлопка и целлюлозы и обеспечивает оптимальную передачу тепла прессуемому пакету заготовок.

Характеристики:

• Отличные выравнивающие свойства позволяют несколько раз использовать данный материал, пока толщина не изменится на 30%
  от первоначального значения.
• Очищенные волокна хлопка и целлюлозы
  (хлопок >60%), цвет белый.
• Ровная поверхность.
• Равномерный прогрев прессуемого пакета.
• Не смачивается эпоксидными смолами.
• Переработка материала — 100%.

Технические данные:

• плотность — 500 г/м² +20;
• толщина — 1,0 мм ±0,08;
• температура прессования — 195 °С (3 ч);
• удельное давление — 40–400 Н/см²;
• влагопоглощение — 7% при относительной
  влажности 40%;
• возможность нарезки материала по размеру, который необходим заказчику.

Пленка антиадгезивная UTF-100

UTF-100 — антиадгезивная пленка из модифицированного полиэтилентерафталата.

Пленка предназначена для прессования пакетов МПП, обладает оптимальной эластичностью и не загрязняет поверхность заготовок.

Выдерживает температуру до 210 °С в течение 1,5 ч без видимых изменений.

Характеристики:

• Эффективная цена.
• Минимальные статические свойства, которые позволяют производить более чистую
  сборку пакетов МПП.
• Стабильные и оптимальные свойства.
• Низкое сжатие.
• Высокая растяжимость.
• Высокая прочность на разрыв.
• Хорошая теплопередача.
• Во время работы не выделяет вредных веществ, не токсична.

Технические данные:

• Материал — модифицированный полиэтилентерефталат.
• Цвет — прозрачный, матовый.
• Толщина — 25–38 мкм.
• Плотность — 32,2 м³/кг при толщине 25 мкм.
• Температура прессования — >185 °С (3 ч).
• Максимальная температура прессования—
  <210 °С (1,5 ч).
• Твердость — 45 по Шору D.
• Предельное удлинение — 110% MD, 70% TD.
• Нарезка материала производится стандартным способом:
  • обычными ножницами;
  • скальпелем по копиру;
  • роликовыми ножницами;
  • нарезка пакета материала гильотиной.

Примечание. Листы антиадгезивной пленки UTF-100 необходимо нарезать в размер прессформы или с припуском 5 мм на каждую ее сторону, чтобы избежать загрязнения эпоксидной
смолой оснастки и самого пресса.

Фиксирующие отверстия пробиваются стандартным способом с помощью пуансона и матрицы по копиру. Можно осуществлять пробивку пакета из 10–20 листов антиадгезивной
пленки в связи с ее малой толщиной. При этом
гарантируется получение ровных отверстий
без разрыва пленки.

Также возможно формирование отверстий
на станках с ЧПУ, причем сверху и снизу пакета из 10–20 листов пленки кладется прокладочный материал (например, LC25).

При аккуратном применении возможно неоднократное использование пленки.

Термобуфер ViaPad 350

ViaPad 350 — специально разработанная бумага высокой плотности для прессования жестких МПП и производства базовых фольгированных материалов.

Характеристики:

• Очищенные волокна целлюлозы.
• Высокая плотность.
• Голубой цвет.
• Равномерная передача теплового потока.
• Переработка материала — 100%.

Технические данные:

• Плотность — 350 ±10 г/м².
• Толщина — 0,8 ±0,05 мм.
• Температуры прессования—195 °С (3 ч).
• Удельное давление — 40–400 Н/см².

Возможность нарезки материала по размеру, который необходим заказчику.

Термобуфер ViaPad 400

ViaPad 400 — это идеальный композиционный материал для прессования гибких МПП.
Этот материал мягче, чем термобуферы
Thermo 500 и ViaPad 350.

Характеристики:

• Отличные выравнивающие свойства, что
  позволяет несколько раз использовать данный материал, пока его толщина не изменится на 50% от первоначального значения.
• Очищенные волокна хлопка и целлюлозы
  (хлопок >60%), цвет белый.
• Ровная поверхность.
• Равномерный прогрев прессуемого пакета.
• Не смачивается эпоксидными, акриловыми
  смолами.
• Переработка материала — 100%.

Технические данные:

• Плотность — 400 ±20 г/м².
• Толщина — 1,0 ±0,1 мм.
• Температура прессования — 195 °С (3 ч).
• Удельное давление — 40–300 Н/см².
• Влагопоглощение — 7% при относительной
  влажности 40%.

Возможность нарезки материала по размеру,
который необходим заказчику.

Фольга ViaPad ATF50

ViaPad ATF 50 — это алюминиевая фольга,
которая помогает прессовать покрывные слои
на ГПП и гибкие МПП.

Свойства пленки:

• Позволяет тентировать сквозные отверстия большого диаметра в процессе прессования МПП.
• Не позволяет прилипать и рваться антиадгезивной пленке UTF100 на углах больших
  отверстий.
• Толщина пленки — 50 мкм.
• Шероховатость поверхности пленки — менее 4 мкм.
• Материал: алюминиевый сплав с высокой
  твердостью поверхности и гибкостью.

Высокотемпературная
антиадгезивная пленка ViaPad HTF 25

ViaPad HTF 25 — высокотемпературная антиадгезивная пленка из модифицированного
полиэтилентерафталата.

Пленка предназначена для прессования пакетов МПП, обладает оптимальной эластичностью и не загрязняет поверхность заготовок.

Выдерживает температуру более 210 °С в течение 1 часа без видимых изменений.

Позволяет прессовать высокотемпературные диэлектрики со связующими из ВТ, СЕ
или тетра-функциональные эпоксидные смолы с высокой температурой стеклования (Tg).

Характеристики:

• Эффективная цена.
• Минимальные статические свойства, которые позволяют производить более чистую
  сборку пакетов МПП.
• Стабильные и оптимальные свойства.
• Низкое сжатие.
• Высокая растяжимость.
• Высокая прочность на разрыв.
• Хорошая теплопередача.
• Во время работы не выделяет вредных веществ, не токсична.

Технические данные:

• Материал — модифицированный полиэтилентерефталат.
• Цвет — прозрачный, матовый.
• Толщина — 25–38 мкм.
• Плотность — 21,2 м²/кг при толщине 25 мкм.
• Температура прессования — >185 °С (3 ч).
• Максимальная температура прессования—
  >210 °С (60 мин).
• Твердость — 48 по Шору D.
• Теплопроводность — 0,24 Вт/м·К.
• Нарезка материала производится стандартным способом:
  • обычными ножницами;
  • скальпелем по копиру;
  • роликовыми ножницами;
  • нарезка пакета материала гильотиной.

Материал поставляется в рулонах шириной
от 460 до 1360 мм, возможна нарезка по размеру, который необходим заказчику.

Материал PPL (Phenol Paper Laminates)

Материал PPL (Phenol Paper Laminates) —
это бумажные слои, пропитанные модифицированной фенолформальдегидной смолой.
Материал специально разработан для сверления отверстий малого диаметра. Материал PPL
содержит полностью (100%) полимеризованную смолу, в результате чего листы из PPL обладают однородными свойствами, как по толщине, так и по поверхности.

Применение PPL в качестве накладки для сверления гарантирует минимизацию увода сверла
от узлов координатной сетки, как при вхождении, так и на выходе из заготовки, в результате
чего повышается точность совмещения.

Повышенная твердость поверхности материала (>80 по Шору D) обеспечивает сверление
практически без медных заусенцев. Полная полимеризация PPL позволяет применять его при
скорости резания 200 м/мин и более, без размазывания смолы по каналу отверстий, так как
температура деламинации лежит выше 300 °С,
а также позволяет обрабатывать такие диэлектрики, которые тверже диэлектриков на основе эпоксидной смолы (ВТ-смолы и др.). Применение PPL в качестве подложки и накладки
улучшает качество полученного отверстия за
счет легкого выноса стружки из зоны резания.

После операции сверления материал PPL
для экономии денежных средств применяется в качестве подложки/накладки для фрезерования, тем самым предотвращая появление
царапин и сколов на готовом изделии.

Технические данные:

• Материал — крафт-бумага с 100%-ной полимеризованной смолой.
• Толщина — 0,5 мм, разброс толщины в соответствии со стандартом IPC KL II.
• Удельный вес материала—740 г/м².
• Твердость — более 80 по Шору D.
• Температура деламинации — более 300 °С.

Материал можно обрабатывать путем пиления, строгания или резки.

Плиты для базирования заготовок
на станках CNC-Safetool

Плиты Safetool применяются в качестве переходных базовых плит для сверления и фрезерования ПП. Плиты Safetool позволяют точно позиционировать и фиксировать заготовки ПП на столе станка, не подвергая станок
техническому изменению. Плиты предотвращают порчу стола станка и шпинделя при случайном врезании фрезы или сверла ниже выставленного уровня. Плиты Safetool обладают
повышенной твердостью и необходимой
прочностью для фиксации базовых штифтов
и резьбовых втулок и являются альтернативой алюминиевым плитам.

Материал плит Safetool имеет меньший коэффициент термического расширения и обладает лучшей геометрической стабильностью, что очень важно для большой заготовки.

Плиты Safetool изготавливаются из меламинфенолакриловой композиции высокой
плотности. В тех случаях, когда плиты используются в качестве подкладки и фиксации заготовки при фрезеровании, материал обеспечивает хороший отвод стружки и имеет ровный
обработанный край (фрезерование с отводом
стружки вниз, вверх).

Свойства материала:

• Очень гладкая поверхность (шероховатость
  поверхности менее 3 мкм).
• Цвет светло-бежевый.
• Материал обработан с двух сторон.
• Твердость поверхности — более 97 по Шору D.
• Абсолютно плоская поверхность.
• Материал плиты полностью полимеризован. Не происходит размазывание продуктов резания на заготовки. Температура стеклования — более 130 °С.
• Способность выдерживать многократные
  установки и демонтаж фиксирующих и позиционирующих штифтов.
• Механическая стабильность.
• Изгиб <0,3%, параллельность поверхностей — 50×10^–6.
• Двустороннее использование.

Поставляемые размеры плит:

• стандартная толщина — 6,35–9,50 мм;
• специальная толщина — 12,70–19,00 мм;
• стандартные размеры — 610×1220,
  1220×1220 мм.

Меламиновые панели МЕВ

МЕВ — это панели для механообработки
ПП с повышенной плотностью межсоединений и для получения микроотверстий.

МЕВ производятся из бумаги, пропитанной
фенольной смолой и покрытой твердой поверхностью из смеси php-меламина.

Использование специального высокотемпературного меламина эффективно понижает
вероятность размазывания продуктов резания
на стенки глухих и сквозных отверстий, препятствует появлению гвоздевого эффекта и др.

Характеристики:

• Отличная плоскостность.
• Оптимальная твердость.
• Отсутствие размазывания.
• Отсутствие заусенцев.
• Хорошее удаление продуктов резания.
• Подходит для глухих и сквозных отверстий
  диаметром меньше 0,3 мм.
• Режется роликовыми и гильотинными ножницами.
• Хороший визуальный контроль благодаря
  белому цвету.
• Не засоряет окружающую среду.

Свойства материала:

• Номинальная толщина — 0,4 мм.
• Плотность материала — 0,4 кг/см³.
• Размеры листов — 1070×1220, 920×1220 мм.
• Материал имеет красно-коричневый цвет.

Панели хранятся в чистом месте при комнатной температуре, в оригинальной упаковке в горизонтальном положении или сложены в пачку.

Отработанный материал не загрязняет водную среду отравляющими и вредными веществами.

Подкладочные панели
для сверления и фрезерования ПП

Материал панелей был специально разработан для обработки современных высокотехнологичных МПП и ДПП. В состав группы
подкладочных материалов входит два вида,
и относятся они к экологически чистым материалам, которые утверждены ведущими европейскими и азиатскими производителями ПП.

LC 25 является чистым древесно-волокнистым материалом, обладающим высокой прочностью и твердостью. Его получают с помощью высокого давления.

Материал обеспечивает хорошую плоскостность и гладкость поверхности. Отсутствие
ворсинок, сторонних смол и липких веществ
позволяет получать чистые отверстия даже
при микросверлении.

LC 25 эффективно используется как для
обычного сверления, так и для сверления микроотверстий.

Характеристики материала LC 25:

• Толщина — 2,5 мм.
• Прочность — >22 Н/см.
• Твердость — 68–70 по Шору D.
• Размер листов — 240×930 мм или нарезка
  по размеру, который необходим заказчику.

Поддается обработке гильотинными ножницами или пилением и не требует нагрева.

Отходы материала при утилизации не токсичны.

МР 6— древесно-волокнистая плита, с двух
сторон покрытая меламином. Материал разработан для производства ПП с очень твердой
поверхностью.

Характеристики материала МР 6:

• Толщина — 2,5 мм.
• Прочность — >24 Н/см.
• Твердость — 85–88 по Шору D.
• Размер листов: 1240×930 мм или нарезка по
  размеру, который необходим заказчику.

Поддается обработке гильотинными ножницами или пилением и не требует нагрева.

Отходы материала при утилизации не токсичны.

Алюминиевые накладки
для сверления печатных плат

Алюминиевые накладки соответствуют европейским стандартам.

Накладка обеспечивает технические требования процесса механообработки в производстве высокотехнологичных жестких ДПП,
МПП и соответствует всем необходимым требованиям для накладочного материала.

Материал одобрен ведущими европейскими производителями и демонстрирует превосходные характеристики:

• Улучшается центровка и точность сверления.
• Листы материала обладают прецизионной
  плоскостностью и позволяют уменьшить
  вибрации режущего инструмента.
• Оптимальная твердость и стружкоудаление.
• Хороший теплоотвод.
• Хорошо пилится и рубится на гильотинных
  ножницах.
• Минимальное прилипание смолы к режущей кромке инструмента.
• Эффективная цена.
• 100%-ный возврат в производство.

Характеристики материала:

• Материал — AL 3105 сплав, финишной обработки, не содержит масел и жира.
• Твердость — градация F20 в соответствии
  со стандартами.
• Прочность — >200 Н/мм².
• Толщины — 0,20; 0,24; 0,28 мм.
• Размеры — 1230×930, 1225×1070 мм.

Литература

1. Медведев А., Люлина В., Мылов Г., Набатов Ю., Семенов П., Сержантов А. Производство гибких и гибко-жестких печатных
   плат. Часть 1. Производство гибких плат без
   металлизированных отверстий // Технологии в электронной промышленности. 2008.
   № 3.
2. Медведев А., Люлина В., Мылов Г., Набатов Ю, Семенов П., Сержантов А., Шкундина С. Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 2. Производство
   гибких плат с металлизированными отверстиями // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 4.
3. Медведев А., Люлина В., Мылов Г., Набатов Ю., Семенов П., Сержантов А. Производство гибких и гибко-жестких печатных
   плат. Часть 3. Нанесение покровного слоя //
   Технологии в электронной промышленности. 2008. № 5.
4. Медведев А., Люлина В., Мылов Г., Набатов Ю., Семенов П., Сержантов А. Производство гибких и гибко-жестких печатных
   плат. Часть 4. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат //
   Технологии в электронной промышленности. 2008. № 6, 7.
5. Медведев А., Мылов Г., Люлина В., Набатов Ю., Семенов П., Сержантов А., Шкундина С. Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 5. Специальные
   виды обработки // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 8.
6. Медведев А., Мылов Г., Люлина В., Набатов Ю., Семенов П., Сержантов А. Производство гибких и гибко-жестких печатных
   плат. Часть 6. Специальные средства контроля и испытания печатных плат // Технологии в электронной промышленности.
   2009. № 1.
7. Технологии в производстве электроники.
   Часть III. Гибкие печатные платы / Под
   общ. ред. А. М. Медведева и Г. В. Мылова.
   М.: Группа ИДТ, 2008.