Технологии в электронной промышленности №5’2013

Без рубрики

• Как поставить электронику на коммерческое производство

Рынок

• Итоги международного «МЭМС-форума 2013»
• Концерн «Вега» и ОАО «НИЦЭВТ» — техперевооружение: инструмент, позволяющий не останавливаться на достигнутом
• Mirae и «ЛионТех» — оптимизация сотрудничества
• Лаборатория передовых техпроцессов APL компании Universal Instruments – стратегический партнер для производителей электроники
• Рост эффективности производства:
  стоит ли равняться на мировой опыт?
• Как поставить электронику на коммерческое производство
• Цена заказа печатной платы в автоматизированной системе расчета InSight PCB
• Контрактного полку прибыло

Металлизация

• Печатные платы. Гальваническое осаждение металлорезистов

Есть мнение

• Рост эффективности производства:
  стоит ли равняться на мировой опыт?

Печатные платы

• Печатные платы. Гальваническое осаждение металлорезистов
• Оптическое совмещение слоев многослойных печатных плат
• Цена заказа печатной платы в автоматизированной системе расчета InSight PCB

Совмещение слоев ПП

• Оптическое совмещение слоев многослойных печатных плат

Технологии сборки

• Требуется низкая температура пайки?
  Есть решение — паяльная паста Indium 5.7LT
• Влияние качества паяных соединений на качество светодиодной продукции
• Технологии селективной обработки плат в контрактном производстве
• Прямоугольные электрические соединители.
  Прогнозирование усадки при литье термопластичных материалов
• Некоторые особенности внедрения автоматизированного оборудования для монтажа печатных плат
• Стандарт IPC-S-816-RU: как бороться с дефектами поверхностного монтажа
• Гибкое и экономичное решение компании TTnS для бездефектного селективного нанесения и отверждения защитных покрытий
• RoHS-директива: защита экологии или рынков?

Паяльное оборудование

• Технологии селективной обработки плат в контрактном производстве

Пайка

• Требуется низкая температура пайки?
  Есть решение — паяльная паста Indium 5.7LT
• Влияние качества паяных соединений на качество светодиодной продукции
• Технологии селективной обработки плат в контрактном производстве
• RoHS-директива: защита экологии или рынков?

Бессвинцовые технологии

• RoHS-директива: защита экологии или рынков?

Защитные покрытия

• Технологии селективной обработки плат в контрактном производстве
• Гибкое и экономичное решение компании TTnS для бездефектного селективного нанесения и отверждения защитных покрытий

Контроль и тестирование

• Некоторые особенности внедрения автоматизированного оборудования для монтажа печатных плат
• Тестирование кабельных жгутов и блоков коммутации

Обработка проводов и кабелей

• Тестирование кабельных жгутов и блоков коммутации

Ремонт

• Некоторые особенности внедрения автоматизированного оборудования для монтажа печатных плат

Организация производства

• Лаборатория передовых техпроцессов APL компании Universal Instruments – стратегический партнер для производителей электроники
• Автоматизация процессов складирования на современном промышленном предприятии
• Визуализация технологических операций — новое направление в повышении качества
• Рост эффективности производства:
  стоит ли равняться на мировой опыт?

Контрактное производство

• Лаборатория передовых техпроцессов APL компании Universal Instruments – стратегический партнер для производителей электроники

Микроэлектроника

• Расчетно-аналитический метод определения размеров контактных площадок на кристаллах

Обеспечение надежности

• Влияние качества паяных соединений на качество светодиодной продукции

Стандарты

• Стандарт IPC-S-816-RU: как бороться с дефектами поверхностного монтажа