Полипараксилиленовые покрытия:
российская технология защиты РЭА
Высокие требования по надежности и безотказности, предъявляемые к современной радиоэлектронной аппаратуре (РЭА) и средствам вычислительной техники специального назначения, обеспечиваются в том числе правильно выбранным способом защиты при воздействии внешних климатических факторов. Защита полимерными покрытиями, в отличие от корпусной герметизации или с помощью герметиков, является наиболее экономичным и менее трудоемким методом. Для электронных модулей (ЭМ) до 3‑го поколения РЭА включительно существующие лаки на основе эпоксидных, уретановых, силиконовых и акриловых связующих в основном соответствовали нормативам обеспечения влагозащиты. Однако с появлением современной высокоинтегрированной элементной базы, плотного поверхностного монтажа элементов, миниатюрных мощных ИС, монтируемых на печатные платы с шагом меньше 0,1 мм, области применения традиционных лаков резко ограничились вплоть до полного отказа от их применения, что привело к необходимости использовать новые принципы защиты таких изделий.
Уникальным и наиболее эффективным методом надежной защиты электронных устройств различного назначения от внешних факторов является нанесение поли-пара-ксилиленовых покрытий (ППКП) из газовой фазы в вакууме. Покрытия, получаемые вакуумным осаждением, имеют существенное отличие по структуре и свойствам от покрытий, формируемых из жидких сред, и реализуют свои защитные свойства при значительно меньших толщинах. Процесс получения ППКП выполняется на специальных вакуумных установках.
Нанесение полимерного покрытия производится методом осаждения продуктов пиролиза ди-пара-ксилилена (ДПК) или его хлор-производных (ДХДПК) в вакууме с одновременной их полимеризацией на изделии при давлении паров 0,005–0,05 мм рт. ст. (рис. 1). При этом формируется покрытие с уникальной равномерностью по толщине, в том числе на проводниках, острых кромках, в узких зазорах под элементами, на ребрах, углах и микро- или нанопорах (рис. 2). Основные преимущества покрытия — высокие электроизоляционные свойства, низкая влагопроницаемость, возможность формирования покрытия при температурах ниже комнатной, отсутствие внутренних напряжений, что обеспечивает высокую надежность электронных устройств в условиях конденсации влаги, повышенной влажности окружающей среды и в агрессивных средах. Отсутствие токсичности и взрывобезопасность процесса делают возможным размещение установок в помещениях категории «Г» или «Д». Это современное защитное покрытие для электронных модулей, содержащих элементную базу 5-, 6‑ и 7‑го поколений. В настоящее время аналогов данному покрытию не имеется.
Для формирования покрытия не требуется температурного отверждения, что исключает возможность повреждения чувствительных компонентов и тонких проводников. Защитное покрытие обеспечивает надежное функционирование таких изделий в условиях повышенной влажности, смены температур в широком диапазоне (–100…+150 °C на воздухе и до +400 °C в вакууме), при воздействии биологических, химических и других факторов. При этом в отличие от лаковых покрытий, когда обеспечение требуемых защитных свойств осуществляется методом многократного нанесения материала толщиной 50–80 мкм, при использовании ППК-покрытий эквивалентный по защитным свойствам слой толщиной 15 мкм наносится за одну операцию в течение 3–6 ч, в зависимости от материала и скорости нанесения. Для лаковых покрытий на основе эпоксидных, уретановых и акриловых связующих технологический цикл превышает 20 ч с применением температурного отверждения. Кроме того, испытания изделий с лаковым покрытием можно проводить после 7 суток выдержки их в нормальных условиях, чтобы достичь полной полимеризации. Для ППК-покрытий этого не требуется, поскольку необходимая защита полностью формируется при их нанесении. Существенными преимуществами по сравнению с лаками являются также:
- превосходные электроизоляционные свойства в условиях высокой влажности и температуры;
- химическая инертность к органическим растворителям, кислотам, щелочам;
- экологически чистый процесс (без применения растворителей);
- более широкий диапазон рабочих температур;
- незначительный вес по сравнению с другими покрытиями и компаундами;
- превосходная устойчивость к радиации;
- низкие коэффициенты трения;
- хорошая ремонтопригодность;
- контроль толщины покрытия при нанесении;
- практически не ухудшается теплоотвод в связи со значительно меньшей толщиной применения в технологии изготовления микроэлектронных устройств в качестве защитного покрытия и конструкционного материала покрытия по сравнению с лаковым покрытием.
В нашей стране работы по изучению процесса пиролитической полимеризации ди-пара-ксилиленов и их производных начались в одном из ведущих научных центров — НИФХИ им. Л. Я. Карпова, под руководством профессора И. Е. Кардаша, который на протяжении 40 лет возглавлял это направление. В середине 1960‑х годов проводились работы по синтезу поли-n‑ксилилена пиролизом n‑ксилола [1]. Систематические исследования по синтезу исходных материалов и технологии получения покрытий начались с 1975 года в ЦНИИ прикладной химии [2], а с 1981‑го в НПО «Авангард» приступили к разработке отечественной технологии защиты РЭА на печатных платах и микроэлектронных устройств. С 1986 по 1991 год разработки велись по комплексной программе МНТК «Радиотехномаш» при общем курировании специалистами НПО «Авангард» [3–8].
С середины 1980‑х на основе созданных к тому времени макетов лабораторных вакуумных установок началась разработка и создание первых промышленных установок для получения ППКП. К 1991 году было выпущено несколько опытно-промышленных и лабораторных моделей установок. К началу 1980‑х было освоено опытное, а в 1990‑х — серийное производство исходных материалов: ди-n‑ксилилена (ТУ6-14-50-91) и дихлор-ди-n‑ксилилена (ТУ6-14-88-94) на опытном производстве ВНИПИМ (Тула) [6–10]. В то же время в НПО «Авангард» были проведены межотраслевые механические и климатические испытания, в том числе ресурсные, для определения сочетаемости влагозащитных и герметизирующих материалов, в частности поли-n‑ксилиленовых покрытий, с корпусами и конструктивами изделий электронной техники (ИЭТ), включая бескорпусные элементы. Для успешного освоения технологии предприятиями оборонного комплекса был разработан военный стандарт ОСТ В 107.460007.008-2000 «Военный стандарт отрасли. Аппаратура радиоэлектронная. Сборочно-монтажное производство. Покрытие на основе поли-пара-ксилилена, поли-хлор-пара-ксилилена и комбинированные покрытия. Типовые технологические процессы». Стандарт устанавливает основные требования по технологии получения ППК-покрытий, типовые технологические процессы влагозащиты, электроизоляции и капсулирования элементов радиоэлектронной аппаратуры и других изделий и служит основанием для применения и разработки технологических карт предприятиями — изготовителями изделий.
В настоящее время российская компания ООО «Базальт» (Санкт-Петербург), разработчик высокотехнологичного оборудования для нанесения ППКП, предлагает отечественную технологию влагозащиты, электроизоляции и капсулирования элементов радиоэлектронной аппаратуры и других изделий.
На многих отечественных предприятиях, прежде всего авиационно-космического, радио- и морского приборостроения и атомной энергетики, а также в научных центрах технология, разработанная петербургской компанией, применяется не только в опытном, но и в серийном производстве. Предприятия пользуются также услугами по нанесению покрытия.
В 2006–2015 годах фирма «Базальт» разработала и освоила выпуск автоматизированных установок для нанесения ППКП — промышленных установок с горизонтальными камерами (рис. 3) УНБ‑2 (160 л), УНБ‑3 (100 л) для ЭМ на печатных платах, волноводов и других ИЭТ, с вертикальной камерой (рис. 4) УНБ‑4 (40 л) и УНБ‑4М (20 л). Последние востребованы КБ, научными центрами, а также предприятиями, занятыми серийным выпуском продукции, на первых этапах освоения этой технологии. В предлагаемом оборудовании (табл. 1) реализованы новые эффективные технические решения по конструкции основных узлов установок, в частности возгонки и пиролиза, повышающие их эксплуатационную надежность и снижающие энергопотребление. Создан новый програм-мный продукт — алгоритм автоматического управления многофакторным процессом нанесения покрытия, в том числе на стадии аппретирования. Двухуровневая система управления с микропроцессорными регуляторами температуры, вакуума и скорости роста пленки на нижнем уровне управления, объединенными в локальную сеть интерфейсом RS‑485, связана с верхним уровнем через преобразователь интерфейса RS‑485/RS‑232. Возможна автономная работа установок без компьютера в ручном режиме. В установках предусмотрен прямой контроль скорости нанесения пленки в ходе процесса [11].
|
УНБ-4М |
УНБ-4 |
УНБ-5 |
УНБ-3 |
УНБ-2 |
Объем камеры осаждения, л |
20 |
40 |
200 |
100 |
160 |
Диаметр камеры осаждения, м |
0,31 |
0,38 |
0,8 |
0,5 |
0,64 |
Длина (высота) камеры, м |
0,31 |
0,36 |
0,4 |
0,5 |
0,5 |
Количество изделий на загрузку |
100×120 мм, |
130×160 мм, |
200×350 мм, |
180×210 мм, |
230×200 мм, |
Максимальный размер плат |
300×230 мм, |
300×330 мм, |
∅780 мм, |
380×480 мм, |
420×490 мм, |
Масса установки, кг |
388 |
406 |
990 |
570 |
620 |
Средняя потребляемая мощность, кВт |
1,5–2,5 |
2–3 |
4,9 |
4–5 |
4–5 |
Загрузка димера для 15 мкм, г |
20 |
30 |
90 |
60 |
75 |
Максимальная загрузка димера, г |
100 |
100 |
120 |
100 |
100 |
Оптимальная скорость осаждения покрытия, мкм/ч |
|
||||
для ППКП |
2,5–3 |
2,5–3 |
1,5–3,5 |
2,5–3 |
2,5–3 |
для ППКП-С1 |
5–7 |
5–7 |
2–7 |
5–7 |
5–7 |
Время нанесения для толщины 15 мкм, ч |
|
||||
для ППКП |
4–6 |
4–6 |
4–6 |
4–6 |
4–6 |
для ППКП-С1 |
3–4 |
3–4 |
3–4 |
3–4 |
3–4 |
Температура в камере, °С |
–5…+25 |
||||
Давление, Па |
|
||||
в камере |
1–13 |
||||
на насосе |
0,7–2 |
||||
Проведение процесса в автоматическом режиме |
да |
||||
Назначение (серийность) |
Мелкосерийное производство электронных модулей, микроэлектроника и др. |
Серийное производство электронных модулей и других изделий |
Новая установка УНБ‑5 (рис. 5), спроектированная в 2018 году, продолжает линейку УНБ, выпускаемых фирмой в настоящее время. УНБ‑5 имеет вертикальную камеру объемом 200 л, оснащена электромеханическим устройством вертикального подъема крышки с ее автоматическим позиционированием и ручным устройством поворота крышки в горизонтальной плоскости для выведения оснастки с изделиями за габариты установки. Это значительно упрощает загрузку/разгрузку изделий. Кроме того, предусмотрен дополнительный разворот крышки вне зоны камеры при обслуживании, ориентирующий внутреннюю поверхность крышки в вертикальное положение для удобства ее очистки. В отличие от предыдущих неразборных установок УНБ‑5 разделяется при транспортировке на два конструктивных модуля, которые снабжены съемными рым-болтами.
При сохранении всех принципиальных технических решений, обеспечивающих стабильность проведения процесса нанесения покрытия, установка дополнена устройствами подогрева патрубков ввода мономеров и аппрета в камеру для снижения потерь расходных материалов. Программа управления доработана в связи с добавлением исполнительных элементов и с применением в УНБ‑5 нового индикатора толщины покрытия, показывающего толщину наносимого покрытия в нанометрах, а скорость роста покрытия — в мкм/ч.
Установки выполнены по модульному принципу и могут комплектоваться разными по размеру камерами. Максимальная автоматизация процесса и удобство в обслуживании обеспечат надежную и стабильную работу данных моделей и исключат влияние человеческого фактора. При разработке установок особое внимание было уделено удобству обслуживания и ремонтопригодности: любое устройство электроавтоматики доступно для проверки и ремонта без демонтажа другого оборудования.
Уникальное сочетание высоких эксплуатационных свойств, чистота полимера, а также оригинальность технологии обусловили применение ППКП в различных областях науки и производства. Они используются для защиты изделий, работающих в условиях повышенной влажности, температуры, биологических, химических и других факторов [4].
Благодаря чистоте полимера (отсутствие примесей, катализаторов и т. п.), щадящим условиям нанесения покрытия (вакуум, низкие температуры) и химической инертности поли-n‑ксилилены широко применяются при изготовлении большого класса микроэлектронных элементов и устройств как в качестве защитных, пассивирующих слоев полупроводниковых структур, так и конструкционного материала, в частности при изготовлении пленочных конденсаторов. При этом реализуются преимущества метода осаждения пленки из газовой фазы — полимерные покрытия имеют малую толщину, однородны по толщине, свободны от микропустот и обладают высокими диэлектрическими характеристиками. Конденсаторы с поли-n‑ксилиленовым диэлектрическим слоем характеризуются высокой удельной емкостью и электрической прочностью, большим сопротивлением изоляции, малым температурным коэффициентом емкости и не изменяют своих характеристик в широком диапазоне частот и температур. В качестве защитного покрытия используется как дополнительная защита от влаги и механических повреждений изделий микроэлектронной техники и резистивно-пленочных элементов, герметизированных в металлические или металлокерамические корпуса. В этом случае обеспечивается защита непосредственно каждого элемента конструкции, в том числе интегральных схем, полупроводниковых приборов. Аналогично использование для микроэлектронных устройств в бескорпусном исполнении, изготовленных на различных основаниях (поликор, ситалл, керамика, полиимиды и др.). При производстве полупроводниковых кристаллов, а также при создании многоуровневых многокристальных модулей поли-n‑ксилилен может применяться как межслойный диэлектрик вместо SiO2 и полиамидных пленок, которые имеют высокие температуры формирования или чувствительны к воздействию влаги. Покрытие позволяет формировать межсоединения глубиной в несколько мкм [12].
ППКП рекомендуются и для защиты от коррозии магнитных пленок. При сборке ряда микроэлектронных устройств, например импульсных трансформаторов, сердечников элементов магнитной памяти для ЭВМ, ферритовых и пермаллоевых катушек, осуществляется операция намотки тонкой магнитной проволоки на поверхность сердечников и катушек. Абразивная поверхность ферритовых металлов может повреждать изоляцию проволоки при ее намотке, что приводит к возникновению замыканий между обмоткой и сердечником. ППКП, нанесенные на ферритовые поверхности, создают надежную механическую и электроизоляционную защиту благодаря своей гладкой и неабразивной поверхности, что сводит к минимуму вероятность возникновения электрических замыканий в устройстве [3]. Поли-n‑ксилиленовые покрытия позволяют также быстрее и с большей безопасностью выполнять операцию намотки проволоки и нанизывания сердечников.
Большой практический интерес представляет применение ППКП для капсулирования сильных восстановителей (например, алюмогидрида лития, гидридов лития, бора и других элементов) и окислителей (в частности, перхлората лития или аммония), а также щелочных металлов и их гидроокисей, капель воды, водных растворов и органических жидкостей в твердом состоянии. Нанесение поли-n‑ксилиленовых покрытий на реакционно-способные добавки, в том числе катализаторы, отвердители или сшивающие агенты, позволяет контролировать и оптимизировать процесс их диспергирования в реакционной массе, обеспечивает их устойчивость при хранении и устраняет сложности, связанные с транспортировкой и неприятным запахом. Покрытия наносят на частицы вещества, имеющие любую форму (шарики, гранулы и т. д.). В процессе нанесения вещество находится в камере осаждения в постоянном хаотическом движении, что позволяет получать сплошное поли-n‑ксилиленовое покрытие по всей поверхности частиц [4].
Благодаря биологической совместимости с живыми организмами ППКП применяются для защиты различных биомедицинских устройств, внедряемых в живые организмы, например подкожных игл, сенсорных датчиков, био-, кардиостимуляторов, искусственных органов, имплантатов, протезов, шлангов, трубок из силикона, катетеров, эндоскопических хирургических устройств. Такое покрытие распространено в фармакологии при изготовлении готовых лекарственных форм пролонгированного действия, в качестве тонкой капсулирующей мембраны (оболочки) [13].
Особое место занимает применение ППКП при реставрации и консервации бумажных документов, других материалов и этнографических экспонатов в архивах, библиотеках, музеях.
В 2014–2015 годах компания «Базальт» участвовала в выполнении ОКР по разработке технологического процесса герметизации ПХПКП электронных 3D-модулей, действующих в жестких условиях эксплуатации, включая ионизирующие излучения. Полученные результаты показали, что выбранный способ обеспечил надежную защиту модулей, в том числе путем заполнения микропор, возникающих при стандартной герметизации корпусов микросхем. Была подготовлена конструкторская и техническая документация с литерой «О1».
В рамках работы был проведен патентно-информационный поиск по применению ППКП в области микроэлектроники, а также в других перспективных направлениях науки и техники (табл. 2). В результате анализа было выявлено, что в настоящее время технология полипара-ксилиленов интенсивно развивается и имеет широкую область научного и практического применения:
- системы планарных париленовых клапанов с электростатическими исполнительными механизмами для прецизионного регулирования расхода [14];
- герметизация чувствительных электронных элементов от внешних воздействий; гибкие электронные устройства [15];
- при изготовлении угольных микроэлектродов для сканирующей электрохимической микроскопии [16];
- ультразвуковых датчиков в корпусе из нержавеющей стали с ППКП;
- в устройствах биоаналитических исследований; для изготовления микроэлектромеханических систем [17];
- в качестве биосовместимого защитного материала для медицинских целей [18];
- париленовые нанопроволоки, используемые как маска для ионного травления металлических пленок [19];
- для улучшения коррозионной стойкости нержавеющей стали как материал имплантатов [20];
- как диэлектрик для полевых транзисторов на основе органических материалов [21];
- как субстрат для электромагнитных композитов, работающих в терагерцевом диапазоне [22].
Область применения |
Назначение |
Электронные модули, блоки на печатных платах и других основаниях, в том числе с бескорпусными элементами и BGA-микросхемами |
Превосходные влагозащитные и электроизоляционные свойства, сплошность и равномерность по толщине, а также химическая инертность покрытия обеспечивают надежную защиту от климатических, биологических и химических факторов в широком диапазоне температур |
Микроэлектроника |
|
полупроводниковые структуры (ППС) |
Конструкционный материал (КМ) для межслойной изоляции, пассивирующее покрытие, совместим со всеми стадиями производства ППС |
микроэлектронные сборки на разных подложках различного назначения, в том числе СВЧ-диапазона (терагигагерцевый диапазон); микрополосковые устройства |
Защита м/э сборки от внешних воздействий (без герметизации корпуса), дополнительная защита м/э сборок внутри герметичных корпусов; обеспечивает чистоту, прочность проводных соединений и равномерность по толщине покрытия вокруг и под элементами. Не повреждает тонкие проводники |
изделия электронной техники (ИЭТ) (микросхемы, транзисторы, диоды и т. д.) |
Герметизация (капсулирование) или дополнительная герметизация ИЭТ; в качестве КМ для улучшения функциональных свойств ИЭТ. Обеспечивает стойкость ИЭТ при воздействии высокой влажности, температуры, агрессивных сред |
Электротехника: ферритовые сердечники, катушки, якоря, силовая электроника, гироскопы, пленочные конденсаторы и другие детали сборочных единиц |
Надежная электроизоляция сложнопрофильных поверхностей. Обеспечивает сплошность и равномерность толщины покрытия на кромках, в узких щелях. Уменьшает трудоемкость и ускоряет операцию нанизывания намотки, предотвращает скалывание и трещины |
Оптика |
|
оптоволоконные компоненты, фотоэлектрические преобразователи, светодиодные матрицы, детекторы спектральных приборов, светофильтры для работы в условиях космоса |
Сохранение оптических свойств во влажных условиях, улучшение (изменение) свойств оптических устройств в широком диапазоне длин волн |
Датчики различного назначения, микроэлектромеханические устройства (давления, влажности, температуры, расходомеры и др.) |
В качестве конструкционного материала или защитного покрытия, в том числе в агрессивных средах |
Медицина |
|
имплантаты, биостимуляторы, биомедицинская диагностика (датчики различного назначения, мембраны, устройства для биоаналитического применения) |
В качестве покрытия для биоимплантатов и биостимуляторов обеспечивает функционирование имплантируемых устройств в биологической среде человека. Биоинертные поли-пара-ксилиленовые мембраны позволяют разделять клетки и частицы в биологических жидкостях в зависимости от их размеров |
лекарства пролонгированного действия |
Инертная оболочка ППК с определенным размером пор обеспечивает равномерное попадание лекарств в организм человека |
катетеры и электрохирургические инструменты (зонды и др.) |
В качестве инертных защитных покрытий катетеров и обеспечения электроизоляции электрохирургических инструментов |
хирургические нити |
Обеспечение бионейтральности, повышение прочности и улучшение манипуляционных свойств хирургических нитей |
Изделия из резины, каучуков (кольца, прокладки и т.п.) |
В качестве покрытия обеспечивает инертность в агрессивных средах, скольжение, неприлипание контактирующих и посторонних веществ, защиту от растворителей, атмосферных газов, влаги, грибов, других воздействий |
Полиграфическая продукция, ценные бумаги и документы |
Предохранение от воздействия внешних условий; защита от подделки, а также в целях консервации документов |
В настоящее время в связи с утратой в середине 1990‑х отечественного производства ДПК и ДХДПК применяются материалы зарубежного изготовления под марками Рarylene-N, Рarylene-C. При этом каждая партия подвергается сертификации, проверке на соответствие требованиям отечественных ТУ. Испытания проводит фирма, имеющая аккредитацию в Федеральном агентстве по техническому регулированию и метрологии (аттестат аккредитации № РОСС RU/0001/21 АВ15) по аналитическим испытаниям химических продуктов. По результатам испытаний составляется технический паспорт на партию материала на соответствие требованиям действующих ТУ6-14-50-91 на ди-пара-ксилилен (ДПК) и ТУ 6-14-88-94 на дихлор-ди-пара-ксилилен (ДХДПК), который передается вместе с поставляемым материалом.
В 2016–2018 годах ФГБУН ИК им. Г. К. Борескова СО РАН в рамках госконтракта по программе импортозамещения была проведена НИОКР по организации малотоннажного производства исходных продуктов для получения поли-пара-ксилиленовых покрытий с участием петербургской компании «Базальт» в качестве исполнителя СЧ НИОКР по проведению испытаний опытных партий материалов и определению свойств покрытий, полученных из опытных партий на установках производства ООО «Базальт».
Целью СЧ НИОКР являлось проведение испытаний материала (ди-хлор-ди-пара-ксилилена), разработанного ФГБУН ИК им. Г. К. Борескова СО РАН (далее — заказчик), для определения возможности его применения для получения париленового покрытия, используемого при изготовлении образцов вооружения, военной и специальной техники (далее — ВВСТ) или составных частей ВВСТ.
Для выполнения работ были поставлены следующие задачи:
- изготовление из материала заказчика опытных образцов поли-хлор-пара-ксилиленового покрытия (пленок);
- выбор или разработка методик (предварительных, приемочных) испытаний опытных образов материала заказчика и ПХПКП на соответствие физико-химических, физико-механических, термомеханических и диэлектрических характеристик образцов требуемым значениям п. 2.3.3 ТЗ;
проведение (предварительных, приемочных) испытаний опытных образцов материала заказчика и ПХПКП.
В качестве контрольного образца использовался зарубежный аналог ДХДПК — Parylene-C.
По результатам испытаний первых опытных образцов ДХДПК был изготовлен опытный образец № 7 по ТД с литерой «О» и предъявлен для проведения приемочных испытаний по программе и методикам приемочных испытаний опытных партий парилена С (ди-хлор-ди-пара-ксилилена) и опытных образцов парилена (поли-хлор-пара-ксилиленовых покрытий), изготовленных на их основе. Результаты проведенных испытаний показали соответствие технических характеристик опытных образцов ПХПКП, синтезированных из опытной партии ди-хлор-ди-пара-ксилилена (ДХДПК) № 7, требованиям ТЗ (табл. 3).
Наименование показателя |
Допустимые |
ПХПКП, полученное |
ПХПКП |
ПХПКП |
Допустимые |
ППКП, полученное из ДПК (димер) с содержанием основного |
|
Толщина пленки, мкм |
|
15 ±1 |
25 ±1 |
16 |
23 |
|
18 ±1 |
Температура плавления, °С |
+280…+300 |
– |
+299 |
+299 |
+298,8 |
+400 |
+433,8 |
Температура стеклования, °С |
+80…+100 |
+66…+98 |
+87 |
+86 |
+87 |
+60…+70 |
+69 |
Плотность, г/л |
1,29–1,37 |
1,37 |
1,28 |
1,35 |
1,38 |
1,11 |
1,13 |
Предел прочности при растяжении, МПа |
36–90 |
61 ±3 |
63 ±4 |
57 ±3 |
66 ±4 |
30–65 |
39 ±3 |
Предел текучести, МПа |
48–68 |
59 ±5 |
59 ±3 |
58 ±3 |
59 ±6 |
43 |
42 ±3 |
Относительное удлинение при разрыве, % |
130–500 |
311 ±19 |
373 ±23 |
302 ±18 |
385 ±17 |
10–200 |
16 ±4 |
Тангенс угла диэлектрических потерь, 60 Гц |
0,04–0,02 |
0,02 |
0,035 |
0,024 |
0,028 |
0,0006–0,0002 |
0,0006 |
Удельное объемное сопротивление, Ом·см |
0,6×1016…1,5×1016 |
0,7×1016 |
0,65×1016 |
1,1×1016 |
0,7×1016 |
1,4×1017 |
1,1×1017 |
КЛТР, 10–6/°C |
30,1 |
– |
39,7 |
– |
26,7 |
69 |
113,6 |
Микротвердость по Берковичу Н/мм2 |
– |
– |
6,675 |
7,127 |
8,241 |
– |
6,647 |
Диэлектрическая прочность, кВ/мм |
130–350 |
310 |
>380 |
340 |
>410 |
180 |
>530 |
С целью получения заключения о возможности применения разработанного образца с литерой «О» ТУ 20.14.12-124-03533913-2017 для обеспечения функционирования образцов ВВСТ или составных частей ВВСТ в условиях воздействия повышенной влажности, смены температур в широком диапазоне и других факторов ФГУП «НПЦАП» в 2018 году были успешно проведены комплексные испытания ПХПКП на основе приемочного образца опытной партии ДХДПК, для чего на установке УНБ‑3 производства ООО «Базальт» было выполнено нанесение ПХПКП на тестовые образцы печатных плат и блоков. Результаты испытаний ПХПКП подтвердили высокие влагозащитные и прочие свойства ПХПКП и работоспособность электронных приборов, покрытых ПХПКП, при влиянии внешних воздействующих факторов (ВВФ) в процессе эксплуатации. Все испытания и итоговый отчет согласованы с ВП МО РФ.
Полученные результаты приемочных испытаний в соответствии с ТЗ договора позволяют сделать вывод о пригодности отечественного материала ДХДПК ИК СО РАН для использования в качестве исходного материала для получения ПХПКП при изготовлении образцов ВВСТ или составных частей ВВСТ взамен импортных материалов.
Независимость от импортных материалов играет огромную роль для обеспечения стабильности производственного процесса, поэтому многие предприятия в высшей степени заинтересованы в организации отечественного производства ДПК и ДХДПК. К 2020 году планируется разработка и выпуск ГОСТ РВ взамен ОСТ В 107.460007.008-2000.
В связи с актуальностью проведения работ по импортозамещению, а также учитывая особый интерес к технологии предприятий, прежде всего оборонного комплекса и научных центров, результаты работ по организации малотоннажного производства ДПК и ДХДПК являются весьма перспективными.
В настоящее время поли-пара-ксилиленовые покрытия под общим названием Parylene широко используются в передовых западных технологиях авиакосмической, военной и промышленной техники, в изделиях радио- и электротехнического назначения. Покрытие соответствует требованиям стандарта США MIL-i‑46058.
В конце 1980‑х годов была создана отечественная технология получения покрытия. Разработки в этой области проводились по комплексной программе МНТК «Радиотехномаш».
Основные данные по технологии получения ППКП приведены в следующих стандартах:
- ОСТ В 107.460007.008-2000 «Военный стандарт отрасли. Аппаратура радиоэлектронная. Сборочно-монтажное производство. Покрытие на основе поли-пара-ксилилена, поли-хлор-пара-ксилилена и комбинированные покрытия. Типовые технологические процессы»;
- ОСТ 107.9.4003-96 «Покрытия лакокрасочные. Технические требования к технологии нанесения» (взамен ОСТ 4.ГО.054.205);
- РД 107.9.4002-96 «Покрытия лакокрасочные. Номенклатура, свойства, область применения» (взамен ОСТ 4.ГО.014.002).
Стандарты разрешены к применению распоряжением Министерства обороны.
- Калашник А. Т., Праведников А. Н. К вопросу о механизме термической деструкции поли-n‑ксилилена // Высокомолекулярные соединения. 1967. № 2.
- Грищенко А. Е., Бызова В. В., Николаев В. Я., Вилесова М. С. и др. Механооптические свойства пленок поли-n‑ксилилена // Высоко-молекулярные соединения. Краткие сообщения. 1985. Т. 27. № 11.
- Кардаш И. Е., Пебалк А. В., Праведников А. В. Химия и применение поли-n‑ксилиленов // Итоги науки и техники. Серия «Химия и технология высокомолекулярных соединений». Т. 19. М.: 1984.
- Пебалк А. В., Кардаш И. Е., Праведников А. Н. Исследование строения и полимеризации продуктов пиролиза α, α′-дихлор-n‑ксилола и α, α′-дибром-n‑ксилола методами электронной и ИК-спектро-скопии // Высокомолекулярные соединения. 1981. Т. 23. № 9.
- Способ получения поли-n‑ксилиленовых покрытий. Патент РФ № 1361800. Приор. 02.04.1985. Заявка № 387976.
- Способ получения полимерной пленки на основе поли-n‑ксилилена. А. с. СССР № 1830915. Заявка 1989 г.
- Способ получения поли-n‑ксилиленовых покрытий и пленок. А. с. СССР 1985 г. № 1151546. Заявка № 3624204.
- Калошина Н. В., Гречаник Г. Т. Испытания покрытий на основе поли-пара-ксилилена // Технология авиационного приборо- и агрегатостроения. 1988. № 2.
- Ширшова В. А., Машляковский Л. Н., Котов Г. В., Кочкин В. Ф. Исследование морфологии тонкослойных полимерных пленок и покрытий, полученных из газовой фазы // Композиционные полимерные материалы. 1990. № 44.
- Кочкин В. Ф., Ширшова В. А. и др. Разработка и применение лакокрасочных материалов и покрытий со специальными свойствами в 12 пятилетке и на период до 2000 г. Материалы семинара 8–9 октября 1986. Л., 1986.
- bazalt1.ru
- McDonald J. F., Lin H. T. Techniques for fabrication of water scale interconnections in multichip packages // IEEE Transactions on Components, Hybrids and Manufacturing Technology. 1989.No. 2.
- scscoatings.com, www.scs-europe.net, www.paratech.nu
- Yildirim E., Kulah H. Analysis and characterization of an electrostatically actuated in-plane parylene microvalve // Journal of Micromechanics and Microengineering. 2011. Vol. 21. No. 10.
- Lay E., Wuu D.-S., Lo S.-Y., Horng R.-H., Wei H.-F., Jiang L.-Y., Lee H.-U., Chang Y.-Y. Permeation barrier coatings by inductively coupled plasma CVD on polycarbonate substrates for flexible electronic applications // Surface and Coat. Technol. 2011. Vol. 205. No. 17–18.
- Thakar R., Morris C., Morton K., Baker L., Derylo M. Pyrolyzed parylene C: an alternative strategy for carbon electrodes for scanning electrochemical microscopy. PITTCON Conference and Expo 2012, Orlando, Fla, March 11–15, 2012. Madison, 2012.
- Han J., Xu A. Материал Parylene для покрытий иего применение // Bandaoti jishu: Semiconductor Technology. Vol. 36. No. 6.
- Евдокимов Д., Киреев В., Мельников А., Челапкин Д., Назаров Е. Травление пленок париленов в системах низкого давления с плазмой высокой плотности // Электроника: Наука, Технология, Бизнес. № 1.
- Yuanhui L., Quan X., Wei W., Mingxin Z., Hao Z., Yinhua L., Alice Z. H., Wengang W., Zhihong L. ParyleneC-on-photoresist (POP): alow temperature spacer scheme for polymer/metal nanowire fabrication // Journal of Micromechanics and Microengineering. 2011. 21, No. 6.
- Cieslik M., Engvall K., Pan J., Kotarba A. Silane-parylene coating for improving corrosion resistance of stainless steel 316L implant material // Corrosion Science. 2011. Vol. 53. No. 1.
- Jakabovic J., Kovac J., Weis M., Hasko D., Srnanek R., Valent P., Resel R. Preparation and properties of thin parylene layers as the gate dielectrics for organic field effect transistors // Microelectronics Journal. 2009. 40, No. 3.
- Liu X., MacNaughton S., Shrekenhamer D. B., Tao H., Selvarasah S., Totachawattana A., Averitt R. D., Dokmeci M. R., Sonkusale S., Padilla W. J. Metamaterials on parylene thin film substrates: Design, fabrication, and characterization at terahertz frequency // Applied physics letters. January 2010. No. 96.