Очистка оборудования пайки. Просто. Быстро. Эффективно
Задумайтесь, когда больше шансов получить заказ: если заказчик видит сборочное оборудование чистым и ухоженным или, наоборот, грязным? Ответ вполне очевиден. Всем хорошо известно, если к оборудованию относиться внимательно, регулярно проводить его очистку и обслуживание, оно прослужит верой и правдой долгое время. А значит, и шансов больше выполнить заказ в срок и без брака.
Вы все еще используете спирт для протирки трафаретов?
По статистике, на этапе трафаретной печати возникает значительная доля дефектов, нередко превышающая 60% от всех дефектов после пайки. Один из основных способов их устранения, наряду с использованием высокоточного автоматизированного оборудования, - это процесс очистки трафарета с нижней стороны.
Поверхностный монтаж: паяльная печь АПИК 1,0
Современный уровень разработки, изготовления макетов, опытных образцов и производства конкурентоспособных электронных приборов трудно представить без использования технологии поверхностного монтажа. Рынок представляет значительный парк оборудования, различного как по своим возможностям, так и применяемости. В данной статье излагаются основные особенности и характеристики инфракрасно-конвекционн...
ECOSELECT 250/460 — экономичный подход к селективной пайке печатных плат
Несмотря на повсеместное развитие технологии поверхностного монтажа, в конструкции многих изделий используются традиционные компоненты, монтируемые в отверстия. Для автоматизации процесса пайки таких компонентов на платах со смешанным монтажом большую популярность получил метод селективной пайки, приходящий на смену ручному труду. В данной статье пойдет речь об установках селективной пайки Ecos...
Российское контрактное производство электроники
Основной целью объединения данных о контрактном производстве электроники России является постоянно растущий интерес потенциальных заказчиков (потребителей) на услуги СЕМ — Contract Equipment Manufacturer (контрактного производства электроники). Таблица рассчитана на предоставление заказчикам максимально полной информации о возможностях и потенциалах партнеров.
Подготовка поверхности меди. Механическая или химическая?
В процессе изготовления печатных плат поверхность меди неоднократно подвергается механической и химической обработке. Данная статья посвящена способам подготовки поверхности меди с целью усиления адгезии с диэлектриками, будь то паяльная маска, фоторезист, препрег или другие диэлектрики.
Методы прессования многослойных печатных плат из фторопласта
СВЧ-диэлектрики из политетрафторэтилена (ПТФЭ) все чаще применяются как в СВЧ-платах, так и в высокопроизводительных цифровых устройствах. Высокие частоты и скорость передачи данных требуют использования материала с очень низкими электрическими потерями, высокой диэлектрической проницаемостью и узким допуском по толщине. Основания из ПФТЭ обладают всеми этими характеристиками, а также превосход...
Печатные платы — линии развития. Часть 1
Кто из нас не мечтал заглянуть в будущее? К сожалению, сколько бы мы ни смотрели на ладонь, нам, скорее всего, не удастся угадать, каким путем пойдет развитие, к примеру, автомобиля или сотового телефона. А очень хочется. Ведь тот, кто сможет предугадать, в каком направлении станет развиваться определенная техническая отрасль, вероятно, и победит. Но..., в последние годы «технической хиромантие...
Травление печатных плат и регенерация травильных растворов

Современная аппаратура связи и другие электронные устройства приобретают все меньшие размеры при выполнении все большего числа функций. При этом возрастают плотности упаковки элементов и самих печатных плат, на которые они монтируются. Чтобы не отстать от элементной базы с увеличенным числом вводов/выводов, необходимо обеспечивать рисунок разводки с более узкими зазорами между проводниками. Уже...
Система проектирования печатных плат Altium Designer 6. Окончание
Окончание цикла статей по системам проектирования печатных плат Altium Designer 6. Начало в № 5`2006