Продолжение. Начало в ТвЭП № 5`2006

Паяльная маска несет несколько функций. Главная функция - предотвращение появления перемычек и закороток цепей, которые могут возникнуть при пайке компонентов на печатную плату. Печатные проводники внешних слоев печатных плат, покрытые паяльной маской, изолированы и защищены от внешнего влияния. Само собой разумеется, что толщина масочного покрытия должна быть достаточной во всех местах, чтобы ...

В производстве радиоэлектронной аппаратуры, и в области ее влагозащиты в частности, существует множество проблем, явных и скрытых. Последние невооруженным взглядом не так-то просто обнаружить. В данной статье приведены размышления о проблеме-невидимке, решение которой, по мнению автора, может привести к революционным изменениям в области влагозащиты печатного монтажа.

Известно, что алюминиевое гальваническое покрытие хорошо смачивается припоями типа Al-Zn и Al-Ge, что можно использовать в технологии пайки полупроводниковых кристаллов на основания корпусов полупроводниковых изделий (ППИ). Кроме того, данное покрытие хорошо сваривается с алюминиевой проволокой как термокомпрессионным, так и ультразвуковым методами сварки. К сожалению, данной контактной паре не...

Задумайтесь, когда больше шансов получить заказ: если заказчик видит сборочное оборудование чистым и ухоженным или, наоборот, грязным? Ответ вполне очевиден. Всем хорошо известно, если к оборудованию относиться внимательно, регулярно проводить его очистку и обслуживание, оно прослужит верой и правдой долгое время. А значит, и шансов больше выполнить заказ в срок и без брака.

По статистике, на этапе трафаретной печати возникает значительная доля дефектов, нередко превышающая 60% от всех дефектов после пайки. Один из основных способов их устранения, наряду с использованием высокоточного автоматизированного оборудования, - это процесс очистки трафарета с нижней стороны.

Современный уровень разработки, изготовления макетов, опытных образцов и производства конкурентоспособных электронных приборов трудно представить без использования технологии поверхностного монтажа. Рынок представляет значительный парк оборудования, различного как по своим возможностям, так и применяемости. В данной статье излагаются основные особенности и характеристики инфракрасно-конвекционн...

Несмотря на повсеместное развитие технологии поверхностного монтажа, в конструкции многих изделий используются традиционные компоненты, монтируемые в отверстия. Для автоматизации процесса пайки таких компонентов на платах со смешанным монтажом большую популярность получил метод селективной пайки, приходящий на смену ручному труду. В данной статье пойдет речь об установках селективной пайки Ecos...

Основной целью объединения данных о контрактном производстве электроники России является постоянно растущий интерес потенциальных заказчиков (потребителей) на услуги СЕМ — Contract Equipment Manufacturer (контрактного производства электроники). Таблица рассчитана на предоставление заказчикам максимально полной информации о возможностях и потенциалах партнеров.

В процессе изготовления печатных плат поверхность меди неоднократно подвергается механической и химической обработке. Данная статья посвящена способам подготовки поверхности меди с целью усиления адгезии с диэлектриками, будь то паяльная маска, фоторезист, препрег или другие диэлектрики.