Статьи
Ни для кого не секрет, что проблемы по поводу надежности и технологичности любого изделия возникают намного раньше, чем начинается этап разработки технологии для данного изделия. В статье затрагиваются вопросы, касающиеся разработки конструкции гибридно-пленочных интегральных микросхем (ГПИС) и выбора материалов -подложек, проводниковых и резистивных слоев - для тонко- и толстопленочной техноло...
Высокочистые припои Radiel Fondam для электроники и электротехники
На примере продукции французской компании Radiel Fondam («Радьель Фондам») рассматриваются оловянно-свинцовые, серебросодержащие, медьсодержащие и бессвинцовые высокочистые проволочные (трубчатые) припои, применяемые в Hi-Tech-электронике и промышленной электротехнике, - там, где надежность имеет решающее значение. Техническая информация сопровождается неформальными заметками о рыночном позицио...
Целевая металлографическая подготовка к исследованиям электронных и микроэлектронных компонентов
Для упрощения подготовки образцов без риска их потери, а также для достижения воспроизводимости результатов разработан комплекс для автоматического шлифования и полирования - TargetSystem.
Нулевая дефектность: цель и средства
Статья открывает серию публикаций, посвященных проблемам обеспечения «нулевой дефектности» в микроэлектронном сборочном производстве. Двумя основными сборочными операциями являются посадка кристалла и формирование электрических связей методом ультразвуковой или термозвуковой сварки. В данной статье поставлена задача, объяснены основные понятия, использующиеся при анализе качества операций, и ра...
Нужно ли использовать автоматы установки компонентов поверхностного монтажа в мелкосерийном производстве?
Время летит быстро, и все вокруг стремительно меняется. Вопросы, на которые вчера давал ответ не задумываясь, сегодня заставляют поразмыслить, и ответы на них уже звучат не очень убедительно.
Kodera — передовые решения в области комплексной обработки проводов
Высокие темпы развития электротехнического и автомобильного производства в России определяют растущий спрос на оборудование для качественной и производительной обработки проводов. Качество и надежность в данном случае являются определяющими факторами успеха. Изготавливать компоненты электропроводки, отвечающие всем современным требованиям, позволяют автоматы комплексной обработки проводов и каб...
Печи для оплавления припоя фирмы APS
Одним из ключевых элементов в технологической цепочке поверхностного монтажа является паяльная печь. Предлагаемый материал призван познакомить производителя электронной техники с печами американской фирмы APS, помочь разобраться в различных моделях при выборе печи.
ОРЕЛ — комплекс для контроля изделий микроэлектроники с использованием рентгеновского излучения
Миниатюризация интегральных микросхем привела к необходимости использования технологий с поверхностным расположением выводов (BGA, FlipChip) и размещением нескольких микросхем в одном корпусе (CSP). При этом все более важную роль начинает играть неразрушающий контроль, основным инструментом которого является рентгеновское излучение, поскольку остальные (в том числе и оптические) методы не приме...
Рынок оборудования для производства печатных плат: взгляд изнутри
Подъем экономики России в последние 5 лет не обошел стороной небольшой по объемам продаж, но важный для развития высоких технологий сегмент рынка оборудования для производства печатных плат (ПП). Переход на новую элементную базу, разработка новых изделий и возросшие требования к точности стимулировали модернизацию существующих производств печатных плат. Появился интерес к инвестированию в созда...
Все взаимопроникает, все… Полимеры в радиоэлектронной промышленности
В течение 2003-2004 годов редакцией журнала «Компоненты и технологии» была предпринята смелая акция — приобщить «электронщиков» к химии, точнее — к химии полимеров. Речь идет о цикле статей Александра Воробьева о смолах (полимерах), применяемых в радиоэлектронной промышленности [1]. Поскольку потенциальные ученики в большинстве своем предпочитают то, «что не работает», тому, «что воняет», поста...

отправка...