отправка...
Цикл статей «Стандарт IEC (МЭК) 61192-1»
В цикле статей рассматривается типовой (общий) стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)».
Стандарт IPC-A-610E. Критерии приемки электронных сборок
18 февраля, 2011
Все статьи цикла. К сожалению, многие контрактные производители и OEM-компании, работающие в области производства электроники, начинают со стандарта IPC-A-610 E, не понимая, что этот документ не влияет на качество и надежность, а только помогает найти ошибки, отклонения и несоответствия на печатном узле, которых можно было бы избежать, если бы стандарты IPC применялись на протяжении всей […]Новые заливочные компаунды от Electrolube
15 сентября, 2016
Один из новейших эпоксидных компаундов Electrolube, который будет показан на выставке, — модифицированный состав теплопроводного эпоксидного компаунда ER4001 компании Electrolube, обладающего улучшенным методом отверждения и не оказывающего негативного влияния на здоровье человека и безопасность. Материал оптимален для применения в автомобильной промышленности (как при традиционной, так и при электрической силовой установке), где обычно требуется высокая теплопроводность […]Фокусная инфракрасная пайка — ремонт BGA-микросхем с превосходным качеством
28 февраля, 2022
Ремонт BGA-микросхем можно отнести к одной из самых сложных и ответственных процедур при производстве изделий радиоэлектроники. Требования к качеству выпускаемой продукции растут с каждым годом, а высокая сложность изделий предполагает внедрение передовых технологий производства. Под понятием «ремонт микросхем BGA» понимается процесс демонтажа неработающего элемента и установка взамен него нового элемента. Для демонтажа и монтажа элементов применяется пайка, которая является основополагающим процессом. Пайка при ремонте BGA-микросхем — трудоемкий и ответственный процесс, требующий особого внимания.