Технологии в электронной промышленности №1’2011

Рынок

• «ЭкспоЭлектроника» рекомендует: как необходимо готовиться к выставке, или Невредные советы для экспонентов

Проектирование печатных плат

• Применение ферроферригидрозоля для очистки промышленных стоков

САПР

• Altium Designer 10 — новые возможности

Печатные платы

• Изготовление устройств на печатных платах с высоким разрешением в домашних условиях. Часть 2

Технологии сборки

• Прямоугольные электрические соединители. Основные принципы системы экологического менеджмента предприятия, выпускающего радиоэлектронные компоненты
• Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip, QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева
• Промывочные жидкости на водной основе. Как они работают?
• О технологии сборки и монтажа, а также о надежности низкотемпературных припоев на основе SnBi
• Можно ли автоматизировать выводной монтаж?

Контроль и тестирование

• Современный подход к выбору стратегии контроля печатных узлов, блоков и систем

Организация производства

• Рекомендации по разработке циклограмм автооператорных линий

Стандарты

• Стандарт IPC-A-610E. Критерии приемки электронных сборок