Печатные платы — линии развития. Часть 2
Кто из нас не мечтал заглянуть в будущее? К сожалению, сколько бы мы ни смотрели на ладонь, нам, скорее всего, не удастся угадать, каким путем пойдет развитие, к примеру, автомобиля или сотового телефона. А очень хочется. Ведь тот, кто сможет предугадать, в каком направлении станет развиваться определенная техническая отрасль, вероятно, и победит. Но..., в последние годы «технической хиромантие...
Пакет CADSTAR. Урок 6. Редактор схем CADSTAR: работа с библиотеками
На предыдущих занятиях мы научились рисовать простые схемы и передавать данные в редактор печатных плат. До настоящего момента мы всегда пользовались только готовыми библиотечными элементами. Сейчас, когда у нас появилось некоторое понимание того, как работает система CADSTAR, мы можем приступить к созданию собственных библиотек элементов.
Федеральные программы: куда идут деньги и куда они должны были уйти, чтобы у российской электроники было будущее

В соответствии с действующими и обсуждаемыми программами основные вложения делаются в развитие элементной базы. Речь идет в основном об электронных компонентах, в первую очередь — о СБИС. Цель — достижение определенных топологических норм на кристаллах полупроводниковых компонентов.
Паяемость бессвинцовых припоев
Свойства смачиваемости мягких припоев и паяльных паст являются существенным критерием для их использования. Институтом надежности и микроинтеграции (Fraunhofer IZM) совместно с Институтом кремниевых технологий (Fraunhofer ISiT) были проведены исследования площади растекаемости припоя и временных зависимостей силы смачивания некоторых бессвинцовых припоев.
Переход от контроля качества к системе обеспечения качества
Известно, что затраты на обеспечение качества могут составлять от 25 до 40% от стоимости продукции. Из-за плохого качества теряется до 25% площадей производственных помещений, до одной трети рабочей смены и до половины оборотных средств. В данной статье авторы попытались обобщить подходы к системе обеспечения качества на основе международных стандартов ИСО9000 и выделить особенности систем обес...
Технология «ТЕРМОПРО» для пайки SMD-компонентов по термопрофилю

Предлагаемая технология контактной групповой пайки SMD-компонентов на печатные платы отличается от привычных способов пайки в инфракрасных и конвекционных печах.
Влагозащитные полимерные покрытия: функции
Кто последний, тот и виноват. Иначе - кто не спрятался, тот и виноват. Оба варианта отражают сформировавшийся в среде специалистов стереотип: «влагозащита есть покрытие печатного узла лаком». Поэтому во всех бедах, если таковые случаются, винят того, кто стоит на финише длительного технологического процесса изготовления радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Конечно, не бывает дыма без огня. Доля и...
Подходит ли ваша паста для дозирования? Факторы, влияющие на правильный выбор
Выбирая паяльную пасту, пристальное внимание уделяют анализу сплава припоя и типу флюса. В основе подобного выбора лежит информация о совместимости материалов, температуре и условиях эксплуатации, требуемой прочности паяного соединения, качестве спаиваемых поверхностей, реологических свойствах пасты, а также о необходимости дальнейших операций отмывки и т. п.
Автоматическое устройство трафаретной печати для нанесения паяльной пасты и клея МРМ AccuFlex
В статье рассмотрены характеристики трафаретного принтера AccuFlex, выпускаемого компанией МРМ (США) - известным производителем и разработчиком устройств для автоматической и полуавтоматической трафаретной печати паяльной пасты и клея.