Только активная конвекция, то есть перемешивание воздуха в замкнутом объеме, позволяет обеспечить одинаковую температуру во всех точках этого объема. Производители BGA-компонентов рекомендуют пайку своих изделий только конвекционным методом.

Появление технологии поверхностного монтажа вызвало сильнейшую инновационную волну в области производства электроники. Постоянно прогрессирующая миниатюризация компонентов и их число, доступное для данной технологии, расширяют возможности для создания новых технических решений и применений поверхностного монтажа.

Основная работа некоторых людей состоит в том, чтобы понять, что, черт возьми, происходит. (Из голливудского фильма). Есть такие люди! И это не люди в черном, не Малдер и Скалли из «Секретных материалов». Это простые технологи (среди которых попадаются и главные). Узок круг этих специалистов, страшно далеки они от магистральных путей современной технологической мысли, тяжелые и невосполнимые по...

Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоения оснований печатных плат, которое происходит из-за интенсивного нагрева.

На сегодняшний день очевидно, что Россия становится частью глобального экономического пространства, и тенденции, происходящие за пределами нашей страны, оказывают серьезное влияние на внутренний рынок. Отечественным производителям электроники приходится конкурировать не только с местными компаниями, но также и с зарубежными.

«Вполне сносное звучание за весьма сносную цену» — рекламный слоган к советскому электрофону «АККОРД» в газете французских коммунистов «Юманите Диманш» вначале 1970-х годов.

На протяжении ряда лет акционерное общество «ЭЛМ» специализируется в области разработки, производства и комплексирования специального технологического оборудования (СТО), предназначенного для автоматизации процессов монтажа на поверхность. В статье дано краткое описание двух типов оборудования, производимого АО «ЭЛМ», которые обеспечивают автоматизацию процессов трафаретной печати и размещения ...

Электронные компоненты становятся с каждым годом все более сложными, а производители электронной аппаратуры требуют бездефектности продукции, причем конкуренция на международных рынках оказывает сильное давление на стоимость сборочного производства. Ключом к успеху в этой области может стать только гибкость производства!

Формирование схем обычно происходит методом фотолитографии или трафаретной печати, однако для завершения процесса формирования схем печатная плата подвергается травлению, металлизации и снятию фоторезиста. В этой статье акцент делается только на фотолитографию и ее эквивалентные варианты, такие как струйная печать, с одним исключением: на первый план выдвигаются заменители традиционных субтракт...

Вслед за миниатюризацией изделий в различных отраслях промышленности производство печатных плат (ПП) вынуждено быстро развиваться в направлении уменьшения ширины линий и зазоров, а также диаметра отверстий на ПП. Для этого необходимо детально изучать и совершенствовать каждую операцию.