В последнее время появилось много информации об использовании нестационарных токовых режимов в гальваническом меднении при производстве печатных плат. Особое внимание уделяется импульсному реверсированному току. Возникла потребность в экспериментальном изучении этого режима. В данной статье представлены результаты начальных исследований, которые заключаются в определении влияния импульсного рев...

На предыдущем занятии мы изучили основные приемы добавления на схему элементов и прорисовки связей на листах схемы. На данном уроке мы рассмотрим способы задания межлистовых и иерархических связей.

Компания Siemens — один из признанных лидеров мирового рынка оборудования для поверхностного монтажа и безусловный лидер в инновационных технологиях, новых идеях и решениях — официально работает на российском рынке лишь второй год. На фоне заметных успехов, которых добились в России основные конкуренты Siemens, немецкий гигант несколько «припозднился». Однако, по мнению представителей Siemens, ...

В соответствии с общими принципами деятельности компании «ФАСТВЕЛ» ее департамент контрактной сборки электроники «ФАСТЕКО», выделенный в обособленную торговую марку, ассоциируется только с качественными ответственными решениями, новейшими технологиями, стабильностью, комплексными предложениями. По этим же законам развивается и сеть региональных представительств, оказывающих услуги контрактного ...

Директива, запрещающая применение свинца, пока не распространяется на территорию России. Значит ли это, что можно расслабиться и наблюдать происходящее со стороны? Не всегда. «Переход на бессвинцовую технологию вызывает неопределенность среди производителей электроники по всему миру. Даже если возможно отложить переход на новую технологию, то это не снимает проблему, а только усугубляет ситуац...

Независимо от того, насколько совершенные изделия сходят с конвейеров предприятий, поставщики электроники еще не могут полностью удовлетворить запросы на более миниатюрные, дешевые и производительные продукты. В частности, именно высокие требования заказчиков служат причиной экспоненциального роста количества паяных соединений в печатных платах, а также и числа сборок со скрытыми паяными соедин...

Когда мы слышим о трафаретной печати, то невольно представляем себе мрачные помещения, большое количество оборудования, измазанный краской станок и отвратительный запах. А есть ли альтернатива? Оказывается, есть! В данной статье показаны преимущества нового технологического процесса прямого струйно-капельного нанесения маркировки на печатную плату с одновременной УФ-сушкой, а также экономическа...

Эффект «надгробного камня», возникающий в процессе пайки пассивных чип-компонентов, доставляет немало проблем производителям плат с момента существования технологии поверхностного монтажа. Заключается он в том, что в момент оплавления один из контактов чип-компонента поднимается над платой. Иногда компонент поднимается частично, а иногда - полностью, становясь на одну из контактных площадок, чт...

После многих лет исследований и мелкосерийного применения гибридная технология монтажа полупроводникового кристалла на печатную плату, наконец, достигла уровня, позволяющего существенно сократить себестоимость изделий, а также уменьшить их габариты. В данной статье рассматриваются основные технологические приемы монтажа «чип-на-плате» (СОВ), а также описывается оборудование, необходимое для пос...

Нанесение паяльной пасты является первым этапом современного процесса монтажа печатных плат. Качество электронного изделия напрямую зависит от качества нанесения паяльной пасты. Данная статья содержит ответы на часто задаваемые вопросы, которые помогут технологам избежать многих ошибок. При написании статьи использовались материалы компании Speedline Technologies (США), поставщика трафаретных п...