Системы автоматической оптической инспекции качества посадки кристаллов теперь широко применяются на практике. Как было описано в предыдущей статье цикла (см. ТвЭП № 2,2006), для достижения нулевой дефектности процесса посадки кристаллов на печатную плату желателен 100%-ный неразрушающий контроль.

Если речь идет о производстве, выпускающем изделия «под дешевый Китай», можно ничего не проверять, а то вдруг появится качество и подделка будет раскрыта. Если же у производителя есть желание выпускать продукцию качественную, да еще и добиться определенного уровня рентабельности, придется проверять многое и весьма тщательно.

В настоящее время для прогнозирования долговечности интегральных схем (ИС) остается практически единственный способ - проведение ускоренных испытаний ИС в условиях более высоких нагрузок. Процесс старения ускоряется, а деградация параметров происходит так же, как и в обычном режиме работы. Полученные результаты экстраполируют на нормальные условия эксплуатации. Это позволяет за относительно кор...

Эффективность работ при поверхностном монтаже в значительной степени определяется установщиком компонентов. При больших количествах плат и устанавливаемых компонентов встает вопрос об использовании автоматов. Американская фирма APS, специализирующаяся на поставках оборудования для поверхностного монтажа для малых и средних объемов выпуска, предлагает своим клиентам серию автоматов для установки...

В № 3 `2006 журнала «Технологии в электронной промышленности» была опубликована статья «РlасеAll600 — новейшие, самые гибкие автоматы установки компонентов для мелкосерийных производств». Не буду скрывать, мне, как автору, было приятно, что статья вызвала некоторое оживление среди читателей, заинтересовавшихся возможностью оснащения своего производства подобным автоматом. На мой электронный адр...

В статье описан программный модуль Drupht, предназначенный для автоматического построения исполнительных файлов технологического оборудования в формате Gerber для изготовления фотошаблонов печатных плат на основе их сканированных изображений.

В статье рассматриваются технологии заполнения различных видов отверстий проводящими и непроводящими материалами, а также последующая планаризация печатных плат.

Окончание. Начало в № 1 `2006

Возможности увеличения плотности межсоединений в печатных платах непосредственно связаны с литографическими процессами, традиционно завершающимися травлением металлического покрытия (фольги) для формирования токопроводящего рисунка и изоляционных зазоров. На смену стандартной фотолитографии, начинающейся с фотошаблонов, приходят процессы прямого формирования рисунка на фоторезисте (LDI — Laser ...

На предыдущем занятии мы научились делать общие настройки проекта печатной платы: определять стек слоев, задавать параметры переходных отверстий и контактных площадок, описывать маски, изменять стили текстовых надписей и рисовать контур платы. Теперь мы можем приступить непосредственно к проектированию, размещению компонентов. На данном занятии мы научимся размещать компоненты внутри контура на...