Современные паяльные материалы оставляют минимальное количество прозрачных остатков флюса после пайки. Эти остатки малозаметны и обеспечивают хороший внешний вид изделия. Однако это усложняет контроль качества после отмывки, который чаще всего проводится визуально.

Задача монтажа и демонтажа корпусов микросхем BGA-типов (Ball Grid Array) стоит и перед ремонтной мастерской, и перед серьезным производством. Как ни странно, установить и припаять BGA проще, чем QFP-компонент, а вот демонтаж BGA и восстановление выводов без специального оборудования - серьезная проблема.

Анализ покрытий корпусов полупроводниковых изделий (ППИ) показал, что перспективным является применение гальванического алюминирования, которое осуществляется как из расплавов солей, так и из неводных электролитов. Внедрение гальванического алюминирования в серийное производство ППИ сдерживается сложностью технологического процесса нанесения покрытий, а также отсутствием соответствующего оборуд...

Современные, эффективные и качественные флюсы - залог успешного процесса пайки волной припоя. Характеристики флюсов на водной основе - экологичность и безопасность - делают их весьма привлекательными как при пайке свинцовыми, так и бессвинцовыми припоями.

Вибрация, удары, толчки являются неотъемлемой частью условий эксплуатации машин, механизмов, приборов и устройств. Ни для кого не секрет, что за редким исключением действие указанных факторов направлено на увеличение энтропии - старения материалов. Для изучения этой проблемы проводится огромное количество исследований явления вибрации. В данной статье будет детально рассмотрен модельный ряд исп...

В последнее время все чаще руководители российских предприятий задумываются над приобретением современного высокопроизводительного оборудования для сборки электронных модулей по технологии поверхностного монтажа. Достаточно широкая гамма автоматов установки монтажа представлена на российском рынке, рекламные буклеты изобилуют информацией о скорости автоматов, точности позиционирования, возможно...

Развитие производства электроники в России требует особого внимания к таким вопросам, как повышение качества и увеличение объемов продукции, снижение влияния человеческого фактора и усложнение выпускаемых изделий. Применение микросхем с малым шагом и BGA-пассивных компонентов малых размеров в сочетании с серийным выпуском продукции делает практически невозможным использование ручных методов нан...

Для того чтобы удовлетворять растущие потребности отечественного рынка, с начала этого года ЗАО «Предприятие ОСТЕК» активно развивает новое направление своей деятельности — оборудование и технологии для микроэлектроники. Отвечая современным требованиям к качеству и надежности технологического процесса, мы заключили соглашения о сотрудничестве с мировыми лидерами отрасли — ведущими производителя...

Наиболее достоверно контроль металлизации отверстий и внутренних соединений МПП выполняется с помощью микрошлифов. По микрошлифам можно выявить нарушение формы элементов соединений, дефекты сращивания металлизации с контактной площадкой внутреннего слоя, глубину подтравливания диэлектрика в МПП, качество механической обработки отверстий, толщины межслойной изоляции и другие важные элементы внут...

Рассматривая развитие технологии в течение последних лет, очевидно, что глобальное изменение технологии печатных плат было вызвано техническими потребностями. Двигателем быстрого развития явилась информационная технология: например, портативные персональные средства связи становятся все более миниатюрными. Параллельно с технологическим развитием наблюдается рост функциональных возможностей изде...