В статье представлен обзор методов, которые используются или могут быть использованы для очистки воды в производстве электронной техники.

В нашей стране для ручной пайки традиционно применяют жидкий флюс и проволочный припой, однако при отсутствии отмывки остатков флюса эта технология приводит к существенному снижению надежности радиоэлектронной аппаратуры. Причины снижения надежности РЭА вызваны частичной термической обработкой флюсов при ручной пайке (только в зоне формирования паяного соединения), следовательно, только частичн...

Продолжение. Начало в № 3, 4`2005

Правильный подбор режима электротренировки и ее времени позволяет наиболее полно отбраковать потенциально ненадежные изделия.

История развития техники есть история возникновения и разрешения технических противоречий. Попытка проследить линии, по которым происходило развитие основного конструктивного элемента современной радиоэлектроники (печатных плат) была сделана автором в статье [1]. При этом использовались элементы теории решения изобретательских задач (ТРИЗ), разработанной в середине прошлого века Г. С. Альтшулле...

BGA и другие корпуса с большим числом выводов особенно чувствительны к погрешностям копланарности, однако многие производители не используют соответствующие методики тестирования для определения отклонений такого рода. Дэн Имес из компании Adaptsys обрисовал эту проблему в настоящей статье.

Фирма TWS-Automation является дочерней компанией С-МАР Group, одного из лидеров по производству GPS-систем. TWS-Automation основана в 1997 году. Первоначально она представляла собой группу конструкторов, перед которыми стояла задача разработки и изготовления недорогого оборудования для технологии поверхностного монтажа, предназначенного для использования на собственном производстве С-МАР Group....

Сегодня в России в производстве электроники наметилась тенденция ужесточения правил и условий эксплуатации печатных узлов (ПУ). Увеличиваются тактовые частоты работы изделий, возрастают требования к токам утечки по поверхности ПУ, расширяются температурные диапазоны, при которых функционируют ПУ, а кроме того, внешний вид готовых изделий должен соответствовать современным стандартам. В подобной...

Операции позиционирования, установки и монтажа/демонтажа SMD-компонентов с малым шагом или компонентов в корпусах вида BGA/μΒGΑ являются одними из ответственных и трудоемких процессов на этапе сборки печатных плат в технологии поверхностного монтажа. Класс оборудования, отвечающего за установку и пайку «тонких» поверхностно монтируемых компонентов, определяет не только надежность и качество гот...

На предприятиях электронной промышленности часто можно услышать следующие фразы: «необходимо повысить качество и надежность выпускаемых полупроводниковых изделий»; «качество выпускаемых нами изделий, как показала их эксплуатация в радиоаппаратуре, повысилось (или снизилось)»; «надежность выпускаемых нами изделий типа А (или серии Б) на входном контроле за истекший период повысилась (или понизил...