История развития техники есть история возникновения и разрешения технических противоречий. Попытка проследить линии, по которым происходило развитие основного конструктивного элемента современной радиоэлектроники (печатных плат) была сделана автором в статье [1]. При этом использовались элементы теории решения изобретательских задач (ТРИЗ), разработанной в середине прошлого века Г. С. Альтшулле...

BGA и другие корпуса с большим числом выводов особенно чувствительны к погрешностям копланарности, однако многие производители не используют соответствующие методики тестирования для определения отклонений такого рода. Дэн Имес из компании Adaptsys обрисовал эту проблему в настоящей статье.

Фирма TWS-Automation является дочерней компанией С-МАР Group, одного из лидеров по производству GPS-систем. TWS-Automation основана в 1997 году. Первоначально она представляла собой группу конструкторов, перед которыми стояла задача разработки и изготовления недорогого оборудования для технологии поверхностного монтажа, предназначенного для использования на собственном производстве С-МАР Group....

Сегодня в России в производстве электроники наметилась тенденция ужесточения правил и условий эксплуатации печатных узлов (ПУ). Увеличиваются тактовые частоты работы изделий, возрастают требования к токам утечки по поверхности ПУ, расширяются температурные диапазоны, при которых функционируют ПУ, а кроме того, внешний вид готовых изделий должен соответствовать современным стандартам. В подобной...

Операции позиционирования, установки и монтажа/демонтажа SMD-компонентов с малым шагом или компонентов в корпусах вида BGA/μΒGΑ являются одними из ответственных и трудоемких процессов на этапе сборки печатных плат в технологии поверхностного монтажа. Класс оборудования, отвечающего за установку и пайку «тонких» поверхностно монтируемых компонентов, определяет не только надежность и качество гот...

На предприятиях электронной промышленности часто можно услышать следующие фразы: «необходимо повысить качество и надежность выпускаемых полупроводниковых изделий»; «качество выпускаемых нами изделий, как показала их эксплуатация в радиоаппаратуре, повысилось (или снизилось)»; «надежность выпускаемых нами изделий типа А (или серии Б) на входном контроле за истекший период повысилась (или понизил...

Этой статьей автор открывает серию публикаций, которая посвящена технологическим аспектам обеспечения надежности электронной аппаратуры и создана по многочисленным просьбам читателей.

Достижения современной информатики, большое количество и значительный ассортимент программных продуктов позволяют строить процесс проектирования, в том числе и электронных устройств, на новом, еще недавно недоступном уровне. Обобщая свой опыт разработчиков и известные нам современные достижения, попробуем виртуально смоделировать процесс разработки изделий электронной техники.

На страницах журнала «Технологии в электронной промышленности» не раз описывались системы подогрева и пайки печатных плат «ТЕРМОПРО». За прошедшее время семейство «ТЕРМОПРО» пополнилось новыми изделиями и подверглось ряду модификаций. В результате улучшены рабочие характеристики и конструкция приборов.

На предыдущем занятии мы разместили на плате компоненты и полностью приготовили ее к трассировке проводников. Сегодня мы изучим простейшие приемы ручной и автоматической трассировки: разводку отдельных проводников, прорисовку стрингеров для цепей питания, автоматическую трассировку цепей на сигнальных слоях, размещение полигонов. Все приемы автоматической прокладки проводников будут рассмотрены...