Развитие производства электроники в России требует особого внимания к таким вопросам, как повышение качества и увеличение объемов продукции, снижение влияния человеческого фактора и усложнение выпускаемых изделий. Применение микросхем с малым шагом и BGA-пассивных компонентов малых размеров в сочетании с серийным выпуском продукции делает практически невозможным использование ручных методов нан...

Для того чтобы удовлетворять растущие потребности отечественного рынка, с начала этого года ЗАО «Предприятие ОСТЕК» активно развивает новое направление своей деятельности — оборудование и технологии для микроэлектроники. Отвечая современным требованиям к качеству и надежности технологического процесса, мы заключили соглашения о сотрудничестве с мировыми лидерами отрасли — ведущими производителя...

Наиболее достоверно контроль металлизации отверстий и внутренних соединений МПП выполняется с помощью микрошлифов. По микрошлифам можно выявить нарушение формы элементов соединений, дефекты сращивания металлизации с контактной площадкой внутреннего слоя, глубину подтравливания диэлектрика в МПП, качество механической обработки отверстий, толщины межслойной изоляции и другие важные элементы внут...

Рассматривая развитие технологии в течение последних лет, очевидно, что глобальное изменение технологии печатных плат было вызвано техническими потребностями. Двигателем быстрого развития явилась информационная технология: например, портативные персональные средства связи становятся все более миниатюрными. Параллельно с технологическим развитием наблюдается рост функциональных возможностей изде...

В технологии изготовления ПП процессы гальванической металлизации определяют их электрические параметры. Так, недостаточная толщина токопроводящего слоя приводит к значительному увеличению сопротивления металлизированных отверстий, что при установке компонентов нарушает целостность цепей. Нарушение и изменение структуры осаждаемого покрытия, возникновение пористости, повышение твердости покрыти...

Вопрос о том, следует ли ограничивать число типоразмеров заготовок печатных плат (ПП), используемых на производстве, и сколько таких типоразмеров должно быть, возник не сегодня. Он активно обсуждается производителями печатных плат и поставщиками оборудования для печатных плат, и однозначных ответов на него нет. В то же время очевидно, что дилемма — использовать заготовки стандартного размера ил...

Система проектирования печатных плат Altium Designer 6 - продолжение цикла статей по Altium Designer.

9-10 июня 2005 года в Стокгольме состоялась очередная летняя конференция Европейского института печатных схем (EIPC Summer Conference Stockholm June 9&10,2005). 125 специалистов из Европы, США и Японии обменялись новостями о новых технологиях и материалах, о техническом противодействии конкуренции расширяющегося производства стран Юго-Восточной Азии. Было заслушано 23 доклада о рынке печатных п...

Безусловным правилом для стран, считающих себя развитыми или стремящихся таковыми стать, является наличие собственного производства радиоэлектронной техники. Один из китов, на которых основано это производство, — печатная плата и все, что связано с ее созданием: материалы, технология и оборудование. Не надо думать, будто ничего подобного нет в России. Есть! И использование отечественных материа...

Принципиальное отличие бессвинцовых припоев от эвтектических сплавов олово-свинец состоит в их большой температуре плавления и плохой смачиваемости. И то, и другое вынуждает поднимать рабочие температуры паек, что ускоряет процессы термодеструкции элементов межсоединений и изоляции. Увеличение температуры на каждые 8 градусов ускоряет процесс разрушения в два раза. Поэтому для бессвинцовых техн...