Быстрые темпы развития электроники приводят к уплотнению монтажа, уменьшению размеров компонентов и шага размещения их выводов, переходу от выводных компонентов к BGA и FlipChip. Кто знает, как изменятся мелкосерийные производства с появлением новых видов компонентов в будущем?

Несмотря на то что автоматы установки компонентов А-серии были удостоены престижных наград, компания Assembleon не останавливается на достигнутом. На выставке APEX 2005 были представлены новые разработки, расширяющие область применения автоматов А-серии, увеличивающие их гибкость и снижающие себестоимость установки компонентов.

В производстве электронных устройств все чаще используются микросхемы, выполненные в корпусах BGA (Ball Grid Array). Выводы этих микросхем имеют форму шариков и расположены под корпусом, что позволяет увеличить плотность монтажа на печатной плате. При работе с ними возникает необходимость решения таких задач, как совмещение выводов микросхемы с контактными площадками на плате, выпаивание микрос...

Ответственность за результаты и важная роль технолога при выборе современного сверлильно-фрезерного оборудования для производства печатных плат обусловлена высокими требованиями к качеству отверстия под металлизацию.

Статья посвящена проблеме, мимо которой, к сожалению, не удается пройти практическим технологам любого профиля деятельности — использованию в технологических процессах веществ с изменяющимися свойствами.

В предыдущих выпусках журнала (№ 4-6`2005) автором были подробно разобраны процессы подготовки поверхности диэлектрика и влияние различных условий на качество химического осадка меди. Данная статья рассматривает составы растворов и особенности практической эксплуатации ванн химического меднения при производстве печатных плат.

В последнее время появилось много информации об использовании нестационарных токовых режимов в гальваническом меднении при производстве печатных плат. Особое внимание уделяется импульсному реверсированному току. Возникла потребность в экспериментальном изучении этого режима. В данной статье представлены результаты начальных исследований, которые заключаются в определении влияния импульсного рев...

На предыдущем занятии мы изучили основные приемы добавления на схему элементов и прорисовки связей на листах схемы. На данном уроке мы рассмотрим способы задания межлистовых и иерархических связей.

Компания Siemens — один из признанных лидеров мирового рынка оборудования для поверхностного монтажа и безусловный лидер в инновационных технологиях, новых идеях и решениях — официально работает на российском рынке лишь второй год. На фоне заметных успехов, которых добились в России основные конкуренты Siemens, немецкий гигант несколько «припозднился». Однако, по мнению представителей Siemens, ...

В соответствии с общими принципами деятельности компании «ФАСТВЕЛ» ее департамент контрактной сборки электроники «ФАСТЕКО», выделенный в обособленную торговую марку, ассоциируется только с качественными ответственными решениями, новейшими технологиями, стабильностью, комплексными предложениями. По этим же законам развивается и сеть региональных представительств, оказывающих услуги контрактного ...