В 2011 году завершился четырехлетний период с момента начала проведения ЗАО Предприятие Остек технологического аудита российских производств по выпуску электронной аппаратуры. Программа аудита была значительно расширена: от проверки только монтажно-сборочных производств до инспекции кабельно-моточных направлений, участков входного и выходного контроля, испытательных центров и пр. Данная ста...

В начале прошлого года состоялась презентация проекта “Made in Zelenograd” (MIZ), которая прошла в форме дружеской встречи сообщества зеленоградских научно-технических компаний. На мероприятие были приглашены руководители и ведущие специалисты компаний, продукция которых имеет экспортный потенциал и может быть востребована зарубежными заказчиками.

Авторы анализируют современные тенденции на глобальном рынке электронных и радиоэлектронных компонентов. Дело в том, что ужесточение требований к качеству компонентов для различных применений усиливает роль компаний-поставщиков.

Уже более года ООО «Совтест АТЕ» является официальным представителем Nikon Metrology — ведущего производителя оборудования для неразрушающего контроля, а также разработчика и интегратора современных решений. О результатах взаимодействия компаний и дальнейших планах сотрудничества рассказывает Нина Мамонтова, директор по продажам оборудования Nikon Metrology на территории России и стран СНГ...

Компания Мekko Technologies (Великобритания) представляет новые шкафы сухого хранения Мekko. В них появилась новая функция измерительного счетчика, которая состоит в поддержании более низкого уровня суммарной влажности в шкафу и создании наиболее эффективных условий функционирования. Шкафы Mekko снабжены специальными вращающимися устройствами для просушки: «активными влагопоглотителями» с самовосстанавливающимся веществом, поглощающим влагу. Эта установка вмонтирована в шкаф, что позволяет поддерживать атмосферу внутри на уровне от 1 до 3% относительной влажности. Шкафы Мekko оптимально ...

До конца 2011 г. ожидается выход в свет стандарта IPC-7711/21 редакция “B” на русском языке. Этот документ, содержащий в общей сложности 360 страниц, определяет требования к выполнению ремонтно-восстановительных операций, применяемым инструментам и материалам и предоставляет пользователю широкий набор типовых процедур для устранения дефектов и модификации электронных сборок. В статье приводится...

Как показывает практика, адгезионное соединение полупроводниковых пластин (или монтаж пластин на адгезив) является важным процессом при корпусировании ИМС во многих областях. Тем не менее, чтобы результаты процесса соответствовали требованиям к изделию, необходимо решить ряд задач и преодолеть некоторые технические сложности.

Производство электроники переживает очередную революцию. Нынешняя революция сродни прежним. По компонентам: радиолампы, транзисторы, гибридные схемы, микросхемы, интегральные микросхемы, многокристальные модули и т. д. По технологиям межсоединений, следующим за интеграцией компонентов: проводной монтаж, печатные платы с монтажом выводов в отверстия, многослойные печатные платы, поверхностный мо...

Современная мировая промышленность производит более 60 миллиардов различных электронных устройств в год. Это разнообразные устройства, которые управляют системами персональных компьютеров, космических кораблей, самолетов, автомобилей, телевизоров, мобильными телефонами, цифровыми камерами, DVD-проигрывателями и т. д.

Ультразвуковая сварка металлов благодаря новым достижениям в разработке сварочных систем приобретает с каждым годом все более широкое применение и позволяет решать уникальные задачи в электронной, электротехнической, автомобильной промышленности, а также при производстве аккумуляторов, конденсаторов, солнечных батарей и систем нагрева воды.