Оптимизация инфракрасного нагрева при монтаже многовыводных μBGA микросхем на многослойные печатные платы

С увеличением функциональной сложности электронных компонентов растут проблемы их монтажа в электронных модулях на многослойных печатных платах. Инфракрасные источники обеспечивают высокую регулируемость температуры в зоне нагрева и заданный температурный профиль монтажа при условии оптимизации процесса теплообмена.

Метод анализа иерархий при выборе программного обеспечения проектирования и производства электронных схем

Проектирование электронных схем осуществляется с применением систем программного обеспечения, но в настоящее время таких систем достаточно много предлагается разработчиками. В статье предлагается способ оценки и выбора систем программного обеспечения.

Печатные платы. Причины коробления

Отклонения от плоскостности в виде коробления или скручивания — распространенный дефект, создающий серьезные проблемы при сборке и монтаже печатных узлов на автоматических линиях. Мало того, даже если удалось смонтировать коробленую плату, при установке в изделие ее выпрямляют в плоскость, и в паяных соединениях возникают напряженности, которые могут закончиться отказом паек или разрушением вну...

Аудит производств — годовой отчет

В 2011 году завершился четырехлетний период с момента начала проведения ЗАО Предприятие Остек технологического аудита российских производств по выпуску электронной аппаратуры. Программа аудита была значительно расширена: от проверки только монтажно-сборочных производств до инспекции кабельно-моточных направлений, участков входного и выходного контроля, испытательных центров и пр. Данная ста...

«Сделано в Зеленограде»!

В начале прошлого года состоялась презентация проекта “Made in Zelenograd” (MIZ), которая прошла в форме дружеской встречи сообщества зеленоградских научно-технических компаний. На мероприятие были приглашены руководители и ведущие специалисты компаний, продукция которых имеет экспортный потенциал и может быть востребована зарубежными заказчиками.

Качество электронных и радиоэлектронных компонентов для современной промышленности

Авторы анализируют современные тенденции на глобальном рынке электронных и радиоэлектронных компонентов. Дело в том, что ужесточение требований к качеству компонентов для различных применений усиливает роль компаний-поставщиков.

Nikon Metrology: традиции японского качества в области неразрушающего контроля

Уже более года ООО «Совтест АТЕ» является официальным представителем Nikon Metrology — ведущего производителя оборудования для неразрушающего контроля, а также разработчика и интегратора современных решений. О результатах взаимодействия компаний и дальнейших планах сотрудничества рассказывает Нина Мамонтова, директор по продажам оборудования Nikon Metrology на территории России и стран СНГ...

Шкафы сухого хранения Мekko

Компания Мekko Technologies (Великобритания) представляет новые шкафы сухого хранения Мekko. В них появилась новая функция измерительного счетчика, которая состоит в поддержании более низкого уровня суммарной влажности в шкафу и создании наиболее эффективных условий функционирования. Шкафы Mekko снабжены специальными вращающимися устройствами для просушки: «активными влагопоглотителями» с самовосстанавливающимся веществом, поглощающим влагу. Эта установка вмонтирована в шкаф, что позволяет поддерживать атмосферу внутри на уровне от 1 до 3% относительной влажности. Шкафы Мekko оптимально ...

Стандарт IPC-7711/21B: восстановление, ремонт и модификация электронных сборок

До конца 2011 г. ожидается выход в свет стандарта IPC-7711/21 редакция “B” на русском языке. Этот документ, содержащий в общей сложности 360 страниц, определяет требования к выполнению ремонтно-восстановительных операций, применяемым инструментам и материалам и предоставляет пользователю широкий набор типовых процедур для устранения дефектов и модификации электронных сборок. В статье приводится...

Монтаж полупроводниковых пластин на адгезив с точностью совмещения 1 мкм Термическое и ультрафиолетовое отверждение

Как показывает практика, адгезионное соединение полупроводниковых пластин (или монтаж пластин на адгезив) является важным процессом при корпусировании ИМС во многих областях. Тем не менее, чтобы результаты процесса соответствовали требованиям к изделию, необходимо решить ряд задач и преодолеть некоторые технические сложности.