Как отмывка может влиять на надежность и себестоимость влагозащитного покрытия
Для обеспечения максимальной надежности электронных устройств рекомендуется отмывать печатные узлы (ПУ) после пайки и покрывать их влагозащитным покрытием. В ряде случаев производители отказываются от предварительного процесса отмывки ПУ перед нанесением влагозащитного покрытия, опасаясь повышения себестоимости производства.
Новое поколение паяльного оборудования Xytronic Industries
Компания Xytronic Industries — лидер в производстве паяльного оборудования для мелкосерийного и опытного производства, а также ремонта электроники — в 2009 году начала разработку и внедрение в производство нового поколения паяльного оборудования, которое должно было соответствовать всем современным требованиям рынка электроники. В 2010 году полностью обновленная линейка паяльного оборудования у...
Технологический прорыв в дозировании паяльной пасты, или Покорение компонента 01005
За последние несколько лет технологии дозирования паяльной пасты сильно отстали от технологий производства электронных компонентов. Постоянное уменьшение шага микросхем и размера компонентов привело к тому, что дозаторы или бестрафаретные принтеры не могут обеспечить качественное нанесение пасты при производстве сложных современных изделий. Если посмотреть на техническую спецификацию самых попу...
Использование нейросетевых технологий при идентификации печатных плат по их внешним признакам
Контроль внешнего вида и некоторых этапов проектирования можно осуществить с помощью изображения изделия. Система обработки информации автоматически получает изображение проекций проверяемого изделия и сравнивает с эталоном. Такими эталонами могут быть данные САПР и эталонные изделия. При сравнении образца с эталоном для достижения большей производительности необходимо использовать средства авт...
Семинар «Современные тенденции производства сложных изделий»
1 ноября 2011 г. в Москве компании Finetech Gmbh (Германия) и Global Engineering (Россия) провели 3‑й международный семинар по технологиям ремонта сложных печатных узлов. В ходе семинара на реальных изделиях были продемонстрированы в работе технологические возможности конвекционных ремонтных центров серии FINEPLACER: восстановление шариков BGA, локальная трафаретная печать, бесконтактное удален...
Опыт и роль «ЭлТех СПб» в модернизации российской микроэлектроники
После многолетней стагнации начинается этап возрождения российской микроэлектронной промышленности, связанный прежде всего с созданием производственных мощностей современного типа на территории России. В этом процессе компания ЗАО «ЭлТех СПб» играет роль интегратора, способного осуществляет весь комплекс работ по развитию инфраструктуры российской микроэлектроники, включая выбор и трансфер пере...
Первая декада «Сервис Девайсес»
Этой осенью исполнилось 10 лет «Сервис Девайсес» — отечественной компании, прочно зарекомендовавшей себя в качестве надежного партнера на рынке контрактного производства электроники. О том, что предшествовало организации фирмы, об этапах ее становления редакции журнала «Технологии в электронной промышленности» рассказал Эдуард Виноградов, основатель и бессменный руководитель компании.
Новое оборудование от Nordson ASYMTEK
Новое оборудование от Nordson ASYMTEK
Автомат установки компонентов Cobra компании Essemtec
Компания Essemtec (Швейцария) представляет систему Cobra — первую установку, обладающую функцией Quattro-Pick, которая дает возможность одновременно захватывать четыре компонента из четырех разных питателей, благодаря чему система работает быстрее, чем другие установочные автоматы с многонасадочными головками.
Система Cobra необходима для гибкого, многономенклатурного производства электроники. Обладая скоростью установки в 21 000 компонентов в час и возможностью установки 240 автоматических питателей, она оптимально сочетает гибкость и производительность. Благодаря возможности ...
Новая версия CADSTAR 13.0
Ведущий разработчик программного обеспечения для проектирования печатных плат компания Zuken сообщила о выходе новой версии своего продукта — CADSTAR 13.0.
В этой версии реализованы:
Новый инструмент Constraint Browser, позволяющий задавать правила проектирования на этапе разработки схемы. Этот модуль совместно с модулем Constraint Manager редактора печатных плат призван обеспечить полный контроль технологических ограничений проекта.
Двусторонний интерфейс обмена данными в формате IDF.
Механизм горячей перекрестной связи между редактором плат CADSTAR ...