Компания Gen3 Systems представляет обновленную линейку систем для контроля ионных загрязнений.

Увеличился ассортимент паяльного и вспомогательного оборудования производства Hakko (Япония).

Порталы в аренду. Монтажный автомат SIPLACE SX реально обеспечивает «производительность по требованию».

Низкотемпературные многослойные керамические подложки LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) имеют более высокую диэлектрическую проницаемость, чем большинство органических печатных плат. В сочетании с высокочастотными свойствами и практически любым числом слоев это считается хорошим условием для высокой плотности монтажа. Теплопроводность LTCC в 10 раз выше, чем у обычных печатных плат, ч...

Современные электронные системы чаще всего имеют в своей основе электронные компоненты, которые расположены на жестких или гибких печатных платах. Данная структура идеально соответствует требованиям традиционных областей применения, таких как автомобильная, компьютерная или промышленная электроника.

В статье рассмотрены основные требования, предъявляемые к маркировке электрических соединителей. Представлены типовые виды маркирования. Рассмотрены теоретические основы процесса лазерного маркирования, практика и перспективы его использования.

Рентгеновский контроль традиционно использовался для проверки качества сборки и поиска дефектов сборки печатных плат и изделий полупроводниковой промышленности. В последнее время преимущества рентгеноскопии приобрели еще большее значение, как для контроля качества изделий, так и для контроля технологического процесса. Все более частое использование компонентов BGA, CSP, флип-чипов приводит к не...

Правильный выбор влагозащитного лака уже на начальных этапах производства радиоэлектронного устройства определяет надежность его последующей работы как в обычных, так и в жестких климатических условиях. Правильно подобранный материал может предотвратить отказы произведенных устройств, сэкономить средства на последующие ремонты, укрепить репутацию компании как производителя надежной и качес...

Любой способ пайки преследует одну цель: сформировать качественные паяные соединения между выводами компонентов и контактными площадками. Но когда заходит речь об их надежности, повторяемости процесса (или когда это мелкосерийный процесс с использованием дорогостоящих компонентов), то задача технологов усложняется.

Проблема улучшения качества паяных соединений и повышения надежности изделий электроники вызывает необходимость применения эффективных методов контроля паяемости выводов электронных компонентов и финишных покрытий печатных плат. Методы должны обеспечивать автоматизацию контроля, высокую достоверность и возможность применения в промышленности для широкого круга электронных компонентов.