Компания Zuken анонсировала выход новой версии своей системы проектирования печатных плат CADSTAR 12.0.

Компания Frontline PCB Solutions представила пользователям свой новый продукт InCAM.

Исследованы причины возникновения дефектов при пайке внешних выводов мощных транзисторов в пластмассовых и металлокерамических корпусах в силовых электронных модулях.

Технологический процесс сушки фоторезиста на нагревательной плите получил широкое распространение в начале 1980&-х годов. До этого основным способом сушки различных покрытий была сушка в конвекционных печах, в которых весьма сложно создать равномерное распределение температуры по внутреннему объему, что может оказывать отрицательное влияние на качество пленки после сушки и на повторяемость проц...

Сложность и ответственность задач, решаемых с помощью современной аппаратуры, заставляют предъявлять к ее надежности весьма высокие требования. Наблюдается тенденция к увеличению времени работы аппаратуры с определенным заданным показателем надежности. Постоянное ужесточение требований к изделиям приводит к увеличению вероятности безотказной работы при длительном времени работы.

В статье рассмотрен механизм проводимости электрического тока через пленки потускнения и другие виды окисных пленок, имеющих значительную толщину. Определены необходимые условия для реализации этого процесса.

Электрические соединения в радиоэлектронной аппаратуре являются наиболее ответственной частью, поскольку требуется надежное и безотказное соединение электрорадиоэлементов, ячеек, стоек, блоков, шкафов. Для разработки надежных конструкций различных типов соединений и технологий электромонтажа необходимо понимать физические процессы, происходящие при контактировании элементов РЭА. В статье описан...

Прошел уже год с момента опубликования сообщения о разработке инновационного бессвинцового припоя для автомобильных приложений, отвечающего требованиям высоких температур и высокой надежности. [1]. С тех пор появились дополнительные результаты испытаний этого сплава под названием Innolot, подтвердившие его прочность и надежность для приложений в условиях высокой температуры.

Цель статьи — дать читателю детальное представление об особенностях процесса автоматической селективной пайки, о требованиях к разрабатываемым печатным платам и методиках выбора паяльных сопел.

Изготовление печатных плат является типовым процессом в производстве электронных приборов. Этот процесс широко распространен и хорошо изучен. Среди производителей, освоивших изготовление двусторонних ПП, производство многослойных ПП часто сопряжено с недостаточной подготовленностью в области технологии и оборудования. В статье показано, что освоение производства МПП не таит в себе больших трудн...