В рамках данного исследования были созданы и опробованы армированные проволоки нового типа для микросварки компонентов силовой электроники на основе алюминия и меди. Пластичность алюминия гарантирует хорошую свариваемость при небольшой нагрузке микрочипа или подложки. Волокна меди, в свою очередь, увеличивают прочность и электропроводность, а также уменьшают коэффициент температурного расширени...

Статья по материалам симпозиума SMTA Pan Pac, прошедшего в январе 2008 года, дает оценку эффективности и стоимости новых видов влагозащитных покрытий.

Требования к автоматическим оптическим системам для инспекции миниатюрных компонентов и паяных соединений не могут быть удовлетворены только за счет увеличения плотности пикселей камеры ПЗС (приборы с зарядовой связью; в англоязычной терминологии — CCD, Charge-Coupled Device). Особенно важно согласование оптической системы и камеры ПЗС.

Степень интеграции электронных систем постоянно растет, размеры компонентов и печатных проводников уменьшаются. В этих условиях все чаще возникает необходимость в увеличительных приборах, а традиционный микроскоп все меньше и меньше подходит на эту роль. Он громоздкий, как правило, с маленьким рабочим пространством под объективом, неспособный к документированию и компьютерному анализу изображен...

В статье рассмотрены теоретические и практические принципы построения системы управления качеством. Представлена модель основной концепции обеспечения качества, определены показатели качества и способы их оценки.

Несмотря на то, что поверхностный монтаж сейчас является приоритетной технологией производства электроники, существует множество типов изделий, при изготовлении которых невозможно отказаться от навесного монтажа. К таким изделиям, например, относится силовая техника. Далеко не всегда удается не применять разъемы, которые монтируются через отверстие, а изготовление термочувствительных компоненто...

Современное производство радиоэлектронной продукции подразумевает использование различных по своим характеристикам и принципу действия систем пайки, таких как: системы пайки волной, конвекционная групповая пайка, селективная пайка мини-волной или окунанием. При этом технология отладки процесса пайки, а именно создание термопрофиля, не всегда содержит мероприятия по улучшению качества пайки, из-...

В условиях рыночных отношений, когда технологии являются главным секретом высокотехнологичного производства, получить сколько-нибудь стоящую свежую информацию почти невозможно. Чтобы хоть в какой-то мере погасить дефицит информации, ряд компаний выпускают фирменные издания, пользующиеся большим спросом [1–5]. Тем не менее, эта информация носит несколько субъективный характер, отражающий индивид...

В состоянии формирования находится Программа стандартизации по тематике Радиоэлектронного комплекса под эгидой Технического комитета РКЭ-91. Действие Программы начнется в лучшем случае только в 2009 году. Но работы по обновлению и созданию новых стандартов можно начинать сейчас. На соответствующем уровне уже принято решение об использовании наработок Международной электротехнической комиссии (М...

Хорошее программное обеспечение вносит свой вклад в повышение качества продукции, производительности и, в конце концов, прибыли производства. В пакет программного обеспечения для управления процессом сборки электронных модулей АРМ (Assembly Process Management), разработанного компанией MYDATA, входят приложения, помогающие избежать проблем, связанных с неверным программированием машин и с ошиб...