{{ditto_rubrika}}

{{ditto_rubrika}}

{{ditto_rubrika}}

В данной рубрике публикуются статьи по контролю качества изготовления печатных плат, электронных модулей и радиоэлектронных узлов. Рассматриваются новейшие технологи контроля, различные системы контроля (рентгеновский контроль, JTAG-тестирование, термический анализ). Приводятся обзоры оборудования для контроля и обеспечения надежности и качества соединений. В разделе также публикуются детальные описания стандартов IEC (МЭК) и IPC. {{ditto_rubrika}}

С введением в действие директивы 2002/96/ЕС Европейского Парламента и Совета от 27 января 2003 года по отходам электрического и электронного оборудования (WEEE) перед современной радиоэлектронной промышленностью встала задача организации сбора и удаления отходов, имеющих в своем составе тяжелые металлы и огнезащитные составы. В данной рубрике рассматриваются все проблемы перехода на бессвинцовые технологии изготовления электронного оборудования - технологии с применением материалов, не содержащих свинец. Приводятся обзоры нового оборудования для бессвинцовой пайки, новые технологические ...

С введением в действие директивы 2002/96/ЕС Европейского Парламента и Совета от 27 января 2003 года по отходам электрического и электронного оборудования (WEEE) перед современной радиоэлектронной промышленностью встала задача организации сбора и удаления отходов, имеющих в своем составе тяжелые металлы и огнезащитные составы. Для успешного решения этой проблемы одним из необходимых условий явля...

Основную информацию о состоянии объекта контроля человек получает непосредственно зрительным осмотром или путем визуализации различных физических эффектов, выявляющих неоднородности поверхности и объема объекта наблюдения. Большая часть признаков внешнего вида является основополагающей при оценке качества печатных плат. Более того, любой другой вид контроля в случае обнаружения дефекта подтверж...

Обобщение технологического опыта в области поверхностного монтажа приводит к однозначным понятиям, связанным со строгой последовательностью производственных процессов и управлением ими для предотвращения типовых видов брака и методов их устранения. Естественно, что описать в короткой статье все подробности технологии невозможно. Авторы лишь пытались наметить канву всех аспектов поверхностного м...

Продолжение. Начало в № 3`2005.

Нанесение паяльной пасты методом дозирования часто применяется при мелкосерийном и опытном производстве, когда использование методов трафаретной печати является не технологичным и экономически невыгодным. Но постоянно развивающаяся современная электроника диктует новые требования к материалам для поверхностного монтажа. Миниатюризация электронных устройств приводит к появлению материалов, удовл...